PCB打样工艺能力_捷配极速PCB超级工厂

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工艺能力

项目	技术能力
层数	1-12层FPC（软硬结合板2-12层）
最大拼版尺寸	250900mm(5001200mm 特殊）
最小孔径	0.1mm
底铜厚度	12um/18um/35um/70um
绝缘层厚度	12.5um/25um/50um
最小板厚	0.09
最小线宽线距	0.045
线路公差	±0.02mm
外形公差（边到边）	精密模±0.05mm/普通模±0.1mm
电镀镍金厚度	1-3um
化学沉镍金厚度	0.02-0.075um
导线到外形边	0.05mm
电镀纯锡厚度	1-15um
产品工艺	1-12层板/FPC柔性电路板、软硬结合板、镀锡板、镀金板、沉金板
板最大尺寸	250mm*700mm
板厚度最大	0.45±0.05
板厚度最小	0.051~0.185 ±0.03
基材铜箔厚度	1/3oz、1/2oz、1oz
最小孔径	成品孔径：0.08mm
最小线宽线距	最小线宽：0.05mm、最小线距：0.05mm
公差	线孔±10%、孔径+3mil、外形±0.05mm
镀层厚度	镀金板：Ni层厚度：1-6um，Au层厚0.03-0.1um" 沉金板：Ni层厚度：1-6um，Au层厚度：0.03-0.2um" 镀锡板：Sn层厚度：8-25um
覆盖膜贴合公差	±0.2mm
PI补强包括FR4	±0.2mm
冲切覆盖膜毛刺	≤0.1mm
电磁膜对位公差	±0.35mm
钢片补强公差	0.1mm
补强板孔与FPC孔错位公差	≤0.05mm
钻孔公差	≤0.02mm
单面板金厚度公差	1-2um
单面板沉镍厚度公差	0.025-0.075um
双面板金厚度公差	2-3um
双面板沉金镍厚度公差	0.025-0.075um
蚀刻钢片公差	±0.03mm
冲切钢片公差	±0.05mm