制程能力

支持阶梯压合 / 同步压合双工艺 阻抗匹配精度 ±5% RoHS 环保合规,赋能 5G / 军工 / 医疗高端场景

高多层PCB线路板定制化解决方案:以多层技术突破,解电路集成难题

8层起订 快速打样 批量交付,提供高频高速 / 耐高低温 / 高可靠性定制,匹配不同行业技术标准

  • 8层工控系统PCB板 8层工控系统PCB板
    8层工控系统PCB板

    PCB板层数:8

    板厚:1.2mm

    表面处理方式:沉金

    阻焊颜色:绿色

  • 核心主板PCB 核心主板PCB
    核心主板PCB

    PCB板层数:10

    板厚:1.6mm

    表面处理方式:沉金

    阻焊颜色:绿色

  • 汽车仪表盘PCB电路板 汽车仪表盘PCB电路板
    汽车仪表盘PCB电路板

    层数:8层

    板厚:2.4mm

    铜箔厚度(外层)::3oz

    表面处理: 化金

  • 30层通讯高多层PCB板 30层通讯高多层PCB板
    30层通讯高多层PCB板

    层数:30层

    板材:FR4

    板厚:3.0mm

    表面处理:沉金

高多层PCB线路板 — 高密度互联,驱动设备极致集成

8层起定制 盲埋孔工艺 信号无损传输,覆盖 5G 通信 / 工业控制 / 高端消费电子全场景

  • 高密度布线

    能够提供更多的走线层,使电路设计更加复杂和密集,满足大量电子元件的连接需求,实现小型化、高性能的电子设备设计

  • 良好的信号完整性

    可以更好地控制信号传输路径,减少信号干扰、串扰和反射,确保高频、高速信号的稳定传输,提高系统的可靠性和性能

  • 出色的电磁兼容性

    通过合理的层叠设计和屏蔽措施,有效抑制电磁辐射,减少对周围环境的电磁干扰,同时提高电路板对外部电磁干扰的抗干扰能力

  • 高机械强度和稳定性

    较大的尺寸和较多的层数使得高多层 PCB 板具有较高的机械强度,能够抵抗振动、冲击和弯曲应力,保证在各种复杂的工作环境下的可靠性和稳定性

应用行业

  • 通信设备 通信设备

    应用于高端路由器、交换机的背板和线卡以及高速光模块(如 800G QSFP-DD)等设备

  • 汽车电子 汽车电子

    应用于自动驾驶域控制器的主板、座舱域控制器、底盘域控制器等

  • 工业控制 工业控制

    应用于高端 PLC(可编程逻辑控制器)、工业机器人的控制器等

  • 医疗设备 医疗设备

    应用于高端医疗影像设备(如 CT、MRI)的主控板,以及手术机器人的控制电路板等

为什么选择捷配

高精密设备,造就高品质产品

  • 维嘉数控六轴钻孔机

  • 宜美智在线AOI检测机

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品质为基,铸就信赖

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多份权威资质, 一份放心选择

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

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