核心主板PCB

核心主板PCB是各类电子设备中承载关键芯片、实现核心功能互联的核心印制电路板，是设备“运算、控制、数据交互”的硬件基础。它不仅需集成CPU、GPU、内存、芯片组等核心元器件，还需通过精密线路与互联结构，保障高速信号传输、稳定供电及多模块协同工作，其性能直接决定设备的运行速度、稳定性与功能扩展性。

高密度集成设计
消费电子（如旗舰手机主板、笔记本电脑主板）、服务器等设备对体积与集成度要求极高，核心主板PCB多采用8-20层结构（部分服务器主板达24层以上），结合高密度互联（HDI）技术，实现“线宽/线距≤0.1mm”的精细布线与盲埋孔互联——例如手机主板需在几平方厘米的空间内集成处理器、5G基带、多摄像头驱动芯片，依赖高密度PCB的立体线路布局减少空间占用。
高速信号传输能力
随着设备运算速度提升（如CPU主频突破5GHz、内存带宽达100GB/s以上），核心主板PCB需保障高速信号无失真传输：
采用低介电常数（Dk）、低损耗因子（Df）基材（如高速FR-4、PTFE），减少信号在传输中的衰减与延迟；
通过“阻抗匹配设计”（如DDR5内存阻抗50Ω、PCIe5.0差分阻抗100Ω），避免信号反射与串扰；
采用“信号层-接地层交替布局”，为高速信号提供屏蔽，降低电磁干扰（EMI）。
高稳定性与可靠性
不同领域对核心主板PCB的可靠性要求差异显著，但均需满足长期稳定运行：
工业控制、汽车电子领域：需耐受-40℃~85℃宽温环境、振动冲击（如汽车主板抗20G加速度冲击），采用高Tg（≥170℃）耐温基材、厚铜箔（≥35μm）电源层，确保极端环境下无分层、无开路；
服务器、数据中心领域：需支持7×24小时连续运行，通过“冗余电源线路”“散热增强设计”（如埋置铜块、高导热基板），避免高温与供电波动导致的宕机。
功能安全与兼容性
汽车电子（如车载主控主板）、医疗设备等领域的核心主板PCB，需符合行业安全标准（如汽车ISO26262、医疗IEC60601）：
采用“双线路冗余设计”，关键信号路径设置备份线路，单一线路故障时自动切换；
严格遵循接口兼容性规范（如汽车CAN总线、工业EtherCAT），确保与外设模块的稳定通信。

1.消费电子核心主板（手机、笔记本电脑）
2.服务器/数据中心核心主板
3.工业控制核心主板（PLC、工控机）
4.汽车电子核心主板（车载主控、自动驾驶域控制器）