厚铜层可承载更大电流（如电源模块需数十安培），减少电阻损耗和过热风险，避免电路烧损

铜的高导热性可快速传递热量，降低电子元件工作温度，提升系统稳定性和寿命

厚铜层提供更高抗振动、抗冲击能力，适用于汽车、工业设备等恶劣环境

减少高频/微波电路的信号损耗和串扰，适用于通信基站、雷达等高频应用

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn;

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品。

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像。对位和成像精度高至±10μm，更高的平行景深，更高的生产性参数和更高的质量。

应用于变频器、伺服驱动器、大功率 PLC（可编程逻辑控制器）等

应用于电机控制器、逆变器、DC-DC 转换器、车载充电机（OBC）、高压配电盒（PDU）等

应用于大功率 LED 路灯、工矿灯等

应用于储能变流器（PCS）、锂电池储能柜的汇流板等

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全