2层厚铜沉金PCB电路板

板材：常见的有FR-4，具有良好的电气性能和机械强度，满足不同耐温与机械强度需求，也可根据具体要求选用CEM-1等其他板材。
最小孔径：一般可达0.3mm，具体根据工艺和设计要求而定。
最小线宽/线距：标准0.2mm，高精度设计可优化至0.15mm甚至更小。
板厚范围：通常在0.4mm-2.0mm之间，可根据实际应用需求选择合适的板厚，兼顾柔性与结构强度。
工艺亮点
层压技术：采用先进的层压技术，将两层电路板精准对位、紧密贴合，保证了双层板的平整度与一致性，使得电路连接更加可靠，进一步提升了信号传输的稳定性。
精准蚀刻：采用高精度LDI曝光等精准蚀刻技术，确保细线路无毛刺、无缺口，保证线路的精度和质量。
严格品控：通过AOI自动检测、飞针测试等手段，对电路板进行全面检测，杜绝短路、断路等缺陷，确保产品质量。

双层线路设计：双面都有铜箔线路，通过金属化孔（导孔）实现两面导线的电路连接，相比单层板，布线面积增加一倍，可实现更复杂的电路设计，使线路布局更简洁，缩短线路长度，减少电磁干扰。
厚铜特性：铜厚通常比常规PCB板更厚，常规1oz（35μm），高电流场景可选2oz（70μm）甚至更厚，能承受更大的电流，降低线路电阻，减少发热，提高电路的稳定性和可靠性，适用于需要传输大电流的电路，如电源电路、功率放大器等。

工艺原理：采用化学沉积的方法，通过化学氧化还原反应在线路板表面产生一层金属镀层，无需电镀，在铜表面均匀沉积一层金，金层纯度高，附着力强，不易脱落。
性能优势：沉金工艺的金层厚度一般为1-3μinch，镀层平整，颜色稳定，光亮度好，可焊性非常好，金的导电性强，抗氧化性好，使用寿命长，能有效阻隔铜金属和空气防止氧化，提高电路板的性能和可靠性，适用于按键板、金手指板等对焊接性和导电性要求较高的线路板。

层压技术：采用先进的层压技术，将两层电路板精准对位、紧密贴合，保证了双层板的平整度与一致性，使得电路连接更加可靠，进一步提升了信号传输的稳定性。
精准蚀刻：采用高精度LDI曝光等精准蚀刻技术，确保细线路无毛刺、无缺口，保证线路的精度和质量。
严格品控：通过AOI自动检测、飞针测试等手段，对电路板进行全面检测，杜绝短路、断路等缺陷，确保产品质量。

通信领域：可用于5G基站、交换机等设备，确保高速数据传输与通信信号的稳定。
计算机领域：是服务器、高性能计算机主板的理想选择，能提升计算机的运算速度与数据处理能力。
医疗电子领域：应用于CT机、核磁共振等大型医疗设备，保障设备的精准检测与稳定运行。
航空航天领域：因其高可靠性与抗干扰能力，被用于飞机的导航系统、卫星通信设备等关键部件。
汽车电子领域：在车载电脑、自动驾驶辅助系统等核心部件中发挥着重要作用，助力汽车电子设备实现高效、稳定运行。