覆盖 5G 通信 / 汽车雷达 / 航空航天,以低损、稳频、耐热特性,匹配每类场景的精准需求
层数:2层
成品板厚:1.6mm
材料:RO4350B
表面处理方式:沉金
层数:12层
厚度:1.7±0.17毫米
最小孔径:机械孔 0.2mm
最小间距/间隙:110/90um
最小板厚和孔比:8.5:1
材料:RO4350B+TU-768
表面粗糙度:电镀金(ENIG) 0.05um
层数:6层
材质:FR4+罗杰斯
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.3mm
最小线距:0.3mm
层数:4层
厚度:1.6mm
最小孔径: 0.2mm
最小间距/间隙:100/100um
材料:RO4350B+TU768
表面粗糙度:电镀金(ENIG) 0.05um
低损稳定 耐热强韧,赋能 5G、雷达、航空航天等高端电子突破性能极限
罗杰斯PCB的介质损耗极低,通常小于0.0027(在10GHz下)。低介质损耗意味着在高频应用中具有更高的效率,能够最大限度地减少能量浪费和热量产生,保障信号的完整性,对于高功率和长时间运行的设备尤为重要
罗杰斯PCB的热膨胀系数(CTE)值通常在8到20ppm(每摄氏度)之间,这有助于在温度波动较大的环境中保持电路板的稳定性。此外,其吸湿率极低,为0.02%,在高湿度环境下仍能保持稳定的性能,防止因吸湿而导致的性能下降和失效
其介电常数范围通常为2.2至10.2,具体取决于型号和材料组成,如RT/duroid5880的介电常数为2.20±0.02(在10GHz下)。并且在宽频率范围内介电常数稳定,有助于精确控制阻抗,确保电路性能的稳定性
罗杰斯PCB板材料坚硬且耐用,拉伸强度超过16000psi(110MPa),能够承受较大的机械载荷,在高应力环境中也能保持结构的完整性和电路的稳定性,减少因机械应力导致的故障风险
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

