覆盖 5G 通信 / 汽车雷达 / 航空航天,以低损、稳频、耐热特性,匹配每类场景的精准需求
层数:2层
成品板厚:1.6mm
材料:RO4350B
表面处理方式:沉金
层数:12层
厚度:1.7±0.17毫米
最小孔径:机械孔 0.2mm
最小间距/间隙:110/90um
最小板厚和孔比:8.5:1
材料:RO4350B+TU-768
表面粗糙度:电镀金(ENIG) 0.05um
层数:6层
材质:FR4+罗杰斯
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.3mm
最小线距:0.3mm
层数:4层
厚度:1.6mm
最小孔径: 0.2mm
最小间距/间隙:100/100um
材料:RO4350B+TU768
表面粗糙度:电镀金(ENIG) 0.05um
低损稳定 耐热强韧,赋能 5G、雷达、航空航天等高端电子突破性能极限
信号损失显著减少,这是您高频PCB和射频设计。
该板在任何条件下的表现都相同,这使其稳定。
稳定介电常数保证您的材料能够达到紧公差阻抗。
当需要用于特定目的时,可以使用各种介电常数。
该材料具有极强的抗镀通孔(PTH)损坏能力,并且用于空间应用。
Rogers材料可以使用标准方法制造,这使得其可以非常简单地集成到您的制造中。

FR-4可用于500MHz以下的电路。任何高于此频率的电路都需要使用Rogers材料制成的高频PCB。它有助于防止FR-4在高速下出现信号大幅衰减的情况,并确保信号保持强劲清晰。
使用罗杰斯材料时,阻抗控制更加精确稳定。这是因为其介电常数保持稳定,且吸湿性极低。无论环境如何变化,您的电路都能可靠地按预期运行。
您的高功率组件可能会变得非常热。由于罗杰斯材料具有耐热性,因此在FR-4上使用时,您的电子设备将保持可靠性并延长使用寿命。因此,您可以避免高功率电子设备过热相关的问题。
对于常规应用来说,FR-4是一种经济实惠的选择。虽然定制的罗杰斯PCB由于材料原因最初价格较高,但它可以避免关键设计中代价高昂的错误,从而节省成本。大多数罗杰斯材料与FR-4工艺兼容,因此您可以经济地制造射频PCB。
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

