
采用RO4350B+TU768材料制成,通过混合压力、机械钻孔、表面浸金等工艺生产,最小孔径可达0.2mm,最小走线/间距可达100/100um
层数:4层
厚度:1.6mm
最小孔径: 0.2mm
最小间距/间隙:100/100um
材料:RO4350B+TU768
表面粗糙度:电镀金(ENIG) 0.05um
5G射频印刷电路板是5G通信设备实现无线信号收发、处理与传输的核心载体,专门适配5G网络的多频段(Sub-6GHz主流频段、毫米波高频段)、大带宽(单载波带宽≥100MHz)、高功率(基站PA输出功率达50-100W)特性。相较于4G射频板,它需解决“多频段兼容、大规模天线(MassiveMIMO)信号同步、高频信号低损耗”三大核心问题,是5G基站、5G终端(如5G手机/模组)、5G物联网设备正常运行的“信号中枢”。
1.5G基站场景(网络侧核心应用)
5G基站分为宏基站、微基站,其射频板是基站“信号收发核心”,主要特点与价值如下:
宏基站射频板:通常为8-12层板,需支持Sub-6GHz多频段(如3.5GHz+4.9GHz)与MassiveMIMO(64/128通道),采用高功率PA(GaN器件)与低损耗基材,保障基站覆盖半径(通常1-3km)与通信容量;典型应用如华为5G宏基站AAU(有源天线单元)射频板、爱立信5G基站射频模块板。
微基站射频板:多为4-6层板,尺寸更小(通常150mm×100mm以内),支持单频段或双频段(如2.6GHz、3.5GHz),功率较低(PA输出功率10-20W),适用于城市密集区域(如写字楼、商场)补盲覆盖,典型应用如中兴5G微基站射频板、诺基亚SmallCell射频板。
2.5G终端场景(消费端核心应用)
5G终端包括5G手机、5G平板、5G笔记本,其射频板需兼顾“多频段、小型化、低功耗”,主要特点如下:
5G手机射频板:多为6-8层柔性+刚性结合板(如刚柔结合PCB),支持Sub-6GHz全频段(N1/N3/N5/N7/N8/N28等)与部分毫米波频段(如N257/N258),集成多组天线(如4×4MIMO),尺寸极小(通常80mm×50mm以内),功耗控制严格(PA功耗≤5W);典型应用如苹果iPhone15系列5G射频板、小米14系列5G主板射频单元。
5G笔记本/平板射频板:多为4-6层刚性板,支持Sub-6GHz主流频段(如N3/N7/N8/N28),集成Wi-Fi6/6E与5G双模链路,需具备低辐射(符合CE/FCC电磁兼容标准),典型应用如联想小新5G笔记本射频板、华为MatePad5G平板射频板。
3.5G物联网(IoT)场景(行业端核心应用)
5G物联网设备(如工业传感器、智能电表、车联网终端)的射频板需适配“低功耗、广覆盖、高可靠性”,主要特点如下:
工业5GIoT模组射频板:多为4-6层板,支持Sub-6GHz广覆盖频段(如N8/N28,覆盖能力强),采用低功耗PA(功耗≤2W),适配-40℃~85℃工业环境,典型应用如移远通信5G工业模组RG500Q射频板、广和通5GIoT模组FM150射频板。
车联网(C-V2X)射频板:多为6层板,支持5GNR-V2X频段(如5.9GHz)与Sub-6GHz通信频段,需具备高可靠性(MTBF≥10万小时)、抗振动(符合ISO16750振动标准),典型应用如华为车联网C-V2X射频板、高通骁龙汽车5G射频模块板。
层数:4层
厚度:1.6mm
最小孔径: 0.2mm
最小间距/间隙:100/100um
材料:RO4350B+TU768
表面粗糙度:电镀金(ENIG) 0.05um
层数:12层
厚度:1.7±0.17毫米
最小孔径:机械孔 0.2mm
最小间距/间隙:110/90um
最小板厚和孔比:8.5:1
材料:RO4350B+TU-768
表面粗糙度:电镀金(ENIG) 0.05um