采用高精度制程，实现±0.05mm层间对位精度，适配100-300μm微LED芯片贴装需求。精准布线支撑分区控光，助力Mini LED灯板呈现高光通透、暗场深邃的优异画质。

专注铝基板、热电分离铜基板等特种PCB加工，导热性较行业提升30%，破解Mini LED散热难题。支持0.3-1.5mm像素间距适配，覆盖消费电子、监控演播等场景。

兼容COB、CSP等封装工艺，支持玻璃基、超薄铝基（0.2mm）等多元基材，可实现单面布线集成驱动IC，兼顾低成本量产与高端性能需求。

优化阻抗匹配（波动≤±5%），采用分区独立布线设计，减少电磁干扰，搭配高速驱动信号传输，避免画面拖影，实现超高色域与峰值亮度输出。

适配Mini LED电视、显示器、笔记本及VR/AR等设备

适配中高端新能源汽车智能座舱屏、车载中控屏等设备

适配高端医疗诊断显示等设备

适配监控指挥大屏、高清演播屏、会议会展屏、广告显示大屏等设备

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全