严格遵循无卤素标准，从原材料采购到生产工艺全程管控卤素含量，通过第三方权威检测机构认证（如 SGS），满足欧盟、北美、日韩等地区的环保要求，助力客户产品顺利进入国际市场，避免贸易壁垒

采用高 Tg 无卤树脂体系，中高 Tg 板材可承受 260℃以上高温焊接（如无铅回流焊峰值温度 255℃±5℃），且长期工作温度范围达 - 40℃~150℃（高 Tg 板材可达 180℃），尺寸稳定性优于传统 FR-4，减少因温度变化导致的线路开裂或焊点失效问题

采用磷系或氮系阻燃剂替代传统溴系阻燃剂，在保持 UL94 V-0 阻燃等级的同时，避免卤素阻燃剂对 PCB 长期可靠性的影响（如离子迁移、电化学腐蚀），提升电路板在高压、高湿环境下的使用寿命

与无铅焊料（Sn-Ag-Cu 合金）兼容性良好，焊盘润湿性达 JIS Z3198-1 标准 3 级以上，回流焊次数≥3 次无爆板、分层现象，满足汽车电子、航空电子等对焊接可靠性要求极高的应用场景

应用于工业 PLC（可编程逻辑控制器）、光伏逆变器、储能等设备

应用于心电图仪、超声设备、体外诊断仪器等设备

应用于新能源汽车的车载中控、电池管理系统（BMS）、电机控制器、ADAS（高级驾驶辅助系统）

应用于手机、笔记本电脑、平板电脑、智能手表等便携设备

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全