5G通信基站PCB板

5G基站PCB板是5G技术落地的“核心硬件基石”，其性能直接决定5G网络的覆盖、速率与稳定性。其内部PCB板（印制电路板）需适配5G技术的高频、高速、高功率、高集成度特性，是保障基站稳定运行的核心组件之一，直接影响5G网络的信号覆盖、传输速率与可靠性。

1.高频高速板材：适配射频单元
专为高频信号传输设计，重点优化Dk/Df特性，代表型号包括罗杰斯（Rogers）4350B（Dk=3.48，Df=0.0037）、泰康利（Taconic）TLX-8（Dk=2.55，Df=0.0015）、国内生益（Shengyi）S1130（Dk=3.6，Df=0.004）。主要用于射频单元的信号收发链路，减少高频信号损耗，保障5G信号覆盖与传输质量。
2.高Tg通用板材：适配基带与主控模块
平衡耐热性与成本，Tg值多在170℃-200℃，代表型号包括生益FR-4S1141（Tg=170℃）、建滔（Kingboard）KB-6160（Tg=180℃）、松下（Panasonic）R-1766（Tg=200℃）。适用于基带单元的主控模块、接口模块，满足长期高温运行与多层高密度设计需求，同时控制基站整体成本。
3.高散热板材：适配功率密集模块
针对高发热区域（如射频单元的PA模块、电源模块），需快速导出热量，代表类型包括铝基PCB（导热系数≥2W/(m?K)）、铜基PCB（导热系数≥300W/(m?K)），或添加陶瓷填料的FR-4板材（如生益SY-AL970，导热系数≥1.5W/(m?K)）。通过高导热材质将元器件产生的热量快速传导至散热片或机箱，避免局部过热导致的元器件损坏。

5G基站主要分为宏基站（覆盖广、功率高，适用于城市主干道、郊区）和微基站（体积小、部署灵活，适用于密集居民区、商场），不同类型基站的PCB板对应不同功能模块，核心应用场景可分为四大类：
1.射频单元（RRU/AAU）PCB板
射频单元是5G基站的“信号收发中枢”，负责将基带信号转换为高频射频信号并放大发射，同时接收用户设备（手机、物联网终端）的信号并回传。该模块的PCB板需承载功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关等核心元器件，需适配2.6GHz（Sub-6G主流频段）、3.5GHz（国内主力频段）乃至24GHz/28GHz（毫米波频段）的信号传输需求，是保障5G信号覆盖范围与强度的关键。
2.基带单元（BBU）PCB板
基带单元是5G基站的“数据处理大脑”，承担数据调制解调、协议解析、资源调度（如用户信道分配、带宽控制）等核心任务。其PCB板需承载高速处理器（如FPGA、ASIC芯片，算力需支持100Gbps以上数据吞吐）、高频内存（DDR4/DDR5，保障数据临时存储速度）、高速接口芯片，需实现基带单元与射频单元、核心网之间的高速数据交互，直接决定5G基站的多用户并发处理能力与数据传输延迟。
3.电源模块PCB板
5G基站功率消耗较4G显著提升（宏基站单站功率可达4000W以上，是4G基站的2-3倍），电源模块需将市电（220V/380V）转换为稳定的直流电压（如12V、48V），为射频单元、基带单元等供电。该模块的PCB板需耐受长期高电流（部分回路电流达50A以上）与局部高温（电源芯片附近温度可达80-100℃），同时需具备高效电源转换能力（转换效率≥92%），避免能源浪费与过热故障。
4.主控与接口模块PCB板
负责基站的设备管理（如状态监测、故障诊断）、外部网络接入（如与核心网、其他基站的互联），PCB板需集成以太网接口（10G/25G高速以太网，满足基站间数据同步）、光模块接口（SFP28/QSFP28，支持长距离光纤传输）、管理接口（RS485/CAN，用于本地维护），确保基站与整个5G网络的协同工作，同时支持远程运维与故障排查。