技术资料
07/31
2025
怎样设置PCB上的电源和地参考平面以优化信号质量？
高速 PCB 设计中，电源和地参考平面并非简单的 “供电和接地载体”，而是决定信号完整性的核心要素。
07/31
2025
焊盘尺寸和孔位定义错误常见吗？如何规范？
焊盘尺寸和孔位定义是 PCB 设计的基础元素，直接决定元器件能否正确焊接和电气连接。这类错误在新手设计中较为常见，若未及时发现，可能导致批量生产的 PCB 板因无法组装而报废。
07/31
2025
过孔设计有哪些注意事项？焊环和孔径怎么选？
过孔是 PCB 中连接不同层导电线路的关键结构，其设计质量直接影响电路的电气性能、机械强度和可制造性。看似简单的 “小孔”，实则涉及工艺兼容性、信号完整性等多重考量.
07/30
2025
优化大电流PCB的外层铜重量综合指南
在为电源、电机控制器或汽车电子等大电流应用设计 PCB 时，外层的铜重量起着关键作用。铜重量是指 PCB 上铜箔的厚度，通常以盎司每平方英尺 （oz/ft2） 为单位。1 盎司/英尺 2 的铜层厚度约为 35 微米 （μm），而 2 盎司/英尺 2 的铜
07/30
2025
最大化PCB性能：铜厚度（mils） 和走线阻抗之间的关系
对于从事高速或高频设计的工程师来说，这种连接对于确保信号完整性和最大限度地减少反射或串扰等问题至关重要。
07/30
2025
物联网PCB设计：平衡智能设备的功率、尺寸和连接性
快速发展的智能设备世界中，为物联网 （IoT） 应用设计印刷电路板 （PCB） 是一项复杂的任务。工程师必须在低功耗、紧凑的布局和强大的无线连接之间取得平衡，以满足现代可穿戴设备、传感器和互联设备的需求
07/30
2025
HDI PCB回流焊：可靠接头的最佳实践
高密度互连 （HDI） PCB 在现代电子产品中至关重要，可以将更多组件封装到更小的空间中。然而，它们复杂的设计需要精确的焊接技术以避免故障。
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