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技术资料
07/31
2025
顺序层压与传统层压:选择正确的PCB工艺
印刷电路板 (PCB) 制造领域,选择正确的层压工艺可以决定您的项目的成败。如果您想知道是使用顺序层压还是传统层压,答案取决于您的设计需求、预算和性能目标。顺序层压通常是高密度互连 (HDI) 板的理想选择,可提供更好的空间效率和信号完整性,而传统层压则
07/31
2025
掌握堆叠过孔设计:规则和最佳实践
堆叠过孔是高密度互连 (HDI) 板中的关键元件,可在紧凑的设计中实现高效的层转换。但是,如何确保它们得到正确实施呢?
07/31
2025
最小钻头尺寸和PCB制造成本:平衡性能和预算
PCB 制造领域,钻头尺寸在性能和成本方面起着至关重要的作用。如果您正在寻找有关“PCB 钻孔尺寸成本”、“PCB 最小钻孔尺寸”或“最小钻孔尺寸 PCB 制造”的答案,您可能想知道如何在质量和预算之间取得适当的平衡。
07/31
2025
热管理秘诀:内层铜厚度如何影响PCB散热
简而言之,PCB 内部结构中较厚的铜层可以显着改善热量传播并降低热点温度,而较薄的铜层可能难以处理高功率应用。
07/31
2025
PCB设计完成后,哪些DFM检查必须执行?
DFM(Design for Manufacturability,可制造性设计)检查是 PCB 设计从 “图纸” 到 “实物” 的关键环节。它通过验证设计是否符合生产工艺要求,提前消除可能导致生产困难、良率下降或成本增加的隐患
07/31
2025
如何避免PCB设计中的飞线和暂时性连线?
PCB 设计中,飞线(Air Wire)和暂时性连线(Temporary Connection)是两种特殊的连接形式。飞线通常指设计软件中显示的未布线网络的虚拟连接线,用于指示电气连接关系。
07/31
2025
PCB两面布局时,组件高度和间距应如何考虑?
PCB 设计中,双面布局能有效利用空间、缩小板尺寸,但也带来了组件高度冲突和间距不足的风险。
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