技术资料
08/01
2025
受控深度钻孔：通过过孔短截线最小化提高高速PCB性能
高速印刷电路板 （PCB） 是从智能手机到数据中心的现代设备的支柱。设计这些电路板的一个关键挑战是在高频下保持信号完整性。一种行之有效的解决方案是受控深度钻孔，通常称为背钻，它可以最大限度地减少过孔以提高性能.
08/01
2025
精密PCB钻孔：掌握受控深度以实现最佳信号完整性
印刷电路板 （PCB） 中实现最佳信号完整性是从事高速设计的工程师的首要任务。确保这一点的一项关键技术是精密 PCB 钻孔，特别是通过受控深度钻孔。此过程通过解决通孔短截线和阻抗不匹配等问题直接影响信号质量
08/01
2025
配电网络（PDN）的堆叠过孔：设计和优化
堆叠过孔是印刷电路板 （PCB） 中的垂直互连，可直接将多层连接在一起，这与偏移的交错过孔不同。在配电网络 （PDN） 中，堆叠过孔通过为层之间的电源和接地连接提供直接、低阻抗的路径发挥着至关重要的作用
08/01
2025
载流能力深入探讨：功率PCB中的内层铜厚度
设计功率 PCB 时，要考虑的最关键因素之一是走线的载流能力，尤其是内层的载流能力。走线可以处理多少电流而不会过热或失效？答案在于了解内层走线宽度、铜厚度和 IPC-2221 等行业标准.
08/01
2025
背钻：高速PCB的信号完整性超级英雄
高速 PCB 设计领域，信号完整性就是一切。如果您正在处理高频信号，即使是最小的干扰或损耗也可能导致重大的性能问题。那么，如何确保您的 PCB 在高速下完美运行呢？答案在于一种称为背钻的强大技术
07/31
2025
释放HDI潜力：掌握PCB设计中的顺序层压
在快速发展的电子世界中，高密度互连 （HDI） PCB 已成为创建紧凑型高性能设备的基石。HDI PCB 制造中的一项关键技术是顺序层压，它允许使用微孔和多层进行复杂的设计。
07/31
2025
高速PCB电镀通孔设计终极指南
正在设计高速印刷电路板 （PCB），掌握电镀通孔 （PTH） 设计对于确保信号完整性和性能至关重要。PTH 过孔连接 PCB 的不同层，但在高速应用中，如果设计不当，它们可能会带来阻抗不匹配和信号延迟等挑战。
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