技术资料
07/09
2025
用于消费电子产品的混合技术PCB挑战和解决方案
混合技术 PCB（印刷电路板）是创新的核心。这些板将不同类型的元件（如表面贴装器件 （SMD） 和通孔元件）组合在单个板上，以满足智能手机、可穿戴设备和智能家居设备等现代设备的复杂需求。
07/09
2025
批量组装PCB中常见缺陷故障排除
PCB的批量组装是电子制造中的一个关键过程，但它通常会带来挑战，例如可能影响性能和可靠性的缺陷。如果您正在处理 PCB 组装缺陷，例如焊点问题或组件未对准，那么您并不孤单。
07/09
2025
从原理图到焊接：刚性板组装指南
从创建原理图到焊接元件和测试最终产品——似乎令人生畏。然而，有了明确的路线图，它就会变得易于管理，甚至令人兴奋。
07/09
2025
掌握高级电子产品的多级模板设计-工程师指南
多级模板设计，也称为阶梯模板设计，涉及在不同区域创建具有不同厚度的模板。这允许精确控制沉积在 PCB 上的焊膏量，一次通过即可满足具有不同要求的元件。
07/09
2025
使用IPC J-STD-001实现可靠的表面贴装组装
论您是在寻找 J-STD-001 SMT 焊接指南、表面贴装组装最佳实践、回流焊 J-STD-001 合规性，还是 J-STD-001 元件放置公差，本指南都将提供可作的见解来提升您的 SMT 流程。
07/09
2025
掌握回流焊温度曲线的关键
回流焊是 PCB 制造中的关键工艺，掌握回流焊温度曲线是实现高质量焊点和可靠电子组件的关键。无论您是工程师还是业余爱好者，了解回流焊曲线优化、回流焊区和温度曲线都可以决定您的项目的成败。
07/09
2025
初学者的回流焊：SMT组装综合指南
该工艺是表面贴装技术 （SMT） 组装的基石，可让您在组件和印刷电路板 （PCB） 之间建立可靠的连接。
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