技术资料
05/19
2025
沉银工艺的优缺点及可靠性分析
沉银工艺作为 PCB 表面处理工艺之一，具有独特的优势和局限性，其可靠性在不同应用场景中也有具体体现
05/19
2025
OSP 工艺适用场景解析
OSP 工艺为 PCB 表面提供临时保护，能有效防止氧化，在短时间内保持良好的可焊性。适用于短期存储后即投入使用的 PCB。
05/19
2025
ENIG工艺特点及应用解析
ENIG（化学镀镍浸金）作为一种常见的 PCB 表面处理工艺
05/19
2025
HASL（含铅/无铅）工艺优缺点分析
HASL 工艺的共同缺点：不适用于细间距元件 ：无论含铅还是无铅 HASL 工艺，对细间距元件的焊接都有影响，容易造成焊盘之间出现焊锡桥接
05/19
2025
常见 PCB 表面处理工艺解析
PCB 制造过程中，表面处理工艺至关重要，它不仅能防止氧化，还能增强可焊性和导电性
05/17
2025
PCB六层板QFN 封装焊盘设计：关键要点与规范
六层板 QFN 封装焊盘设计是确保焊接质量和电气性能的关键环节
05/17
2025
消毒柜 PCB 耐高温设计：关键要点与材料选择
消毒柜中，PCB 耐高温设计是确保其稳定运行和长期可靠性的重要环节。消毒柜在工作时会产生高温环境，因此需要特别注意 PCB 的材料选择和设计细节。以下是消毒柜 PCB 耐高温设计的关键要点
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