技术资料
05/19
2025
四层 PCB 电机驱动电路设计
无论是消费电子产品、工业自动化设备还是汽车电子系统，电机驱动电路都扮演着关键角色
05/19
2025
如何选择合适的 PCB 表面处理工艺？
PCB 表面处理工艺多种多样，包括沉金、沉银、浸锡、OSP、热风整平、化学镀镍浸金、化学镀银、化学浸锡和硬金电镀等。
05/19
2025
表面处理工艺对焊盘可焊性的影响
PCB 制造中，表面处理工艺对焊盘可焊性影响显著
05/19
2025
不同PCB表面处理工艺成本对比：选择适合的方案
PCB 制造中，不同表面处理工艺的成本差异显著，各有优缺点
05/19
2025
浸锡工艺对焊接的影响解析
浸锡是一种常见的 PCB 表面处理工艺。它通过将 PCB 浸入熔融的锡槽中，在铜表面上形成一层均匀的锡涂层。这层锡涂层能有效防止铜的氧化，提高 PCB 的可焊性和导电性，从而确保焊接质量
05/19
2025
沉金与沉银工艺的选择：特性对比与应用场景
?沉金和沉银是两种常见的选择。它们各有优缺点，适用于不同的应用场景
05/19
2025
六层板焊盘环宽控制：精准设计与可靠性保障
焊盘环宽是指焊盘边缘到相邻线路或焊盘的距离，这一参数的合理设计能够有效防止焊接桥连、提高生产效率，并确保电路的可靠性
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