技术资料
05/13
2025
医疗设备PCB叠层设计实践
医疗设备PCB设计需满足高可靠性、低电磁干扰（EMI）和生物安全性要求.
05/13
2025
汽车电子PCB叠层结构是什么样的？
本文从层数选择、材料匹配、结构规划三方面，系统解析叠层设计关键方法。
05/13
2025
四层板线宽与线间距设计规范指南
四层板线宽与线间距设置直接影响信号质量、制造成本和电气性能
05/13
2025
刚柔结合PCB制造关键注意事项与工艺要点
刚柔结合PCB（Rigid-Flex PCB）结合刚性板与柔性板的特性，广泛应用于可穿戴设备、医疗仪器等高端领域。
05/13
2025
射频与微波PCB设计指南，你都了解吗？
射频（RF）和微波PCB设计需解决高频信号传输、干扰抑制及散热管理等难题。本文从材料选择、阻抗控制、布局策略三方面，系统解析关键设计方法。
05/13
2025
高密度互连（HDI）PCB叠层设计核心方法
高密度互连（HDI）PCB设计需在有限空间内实现高布线密度和信号完整性
05/13
2025
多层PCB叠层设计核心方法与实践指南
多层PCB叠层设计直接影响信号传输质量、电磁兼容性和制造成本
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