技术资料
05/14
2025
PCB六层板镀铜孔壁均匀性保障策略
镀铜孔壁不均匀可能导致孔壁薄厚不均、过孔处信号传输受影响以及层间连接可靠性降低等问题，影响电路板的电气性能和机械强度。
05/14
2025
PCB 可制造性分析要点
选择合适的分析工具、建立准确的模型
05/14
2025
PCB 热分析指南
通过热分析，可以预测和解决潜在的热问题，提高电路板的可靠性和性能。
05/14
2025
电源完整性分析：确保电路板稳定供电的关键
电源完整性（PI）分析至关重要，可确保电路板的稳定供电
05/14
2025
叠层设计中的电磁兼容性分析方法
电磁兼容性（EMC）分析是确保电路板性能和符合电磁干扰标准的关键环节
05/14
2025
信号完整性分析指南
信号完整性分析是确保电路板性能的关键步骤
05/14
2025
PCB六层板层间分层问题的防范策略
层间分层会导致电路板的电气性能和机械性能下降，甚至导致整个电路板的报废。因此，采取有效的措施来避免层间分层至关重要
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