技术资料
09/11
2025
PCB锡膏应用中的常见问题及有效解决策略
在电子制造业中，PCB（印制电路板）锡膏的应用是保证电子产品焊接质量和性能的关键环节。然而，在实际生产过程中，PCB 锡膏应用常常会出现各种问题，这些问题不仅会影响生产效率，还可能导致产品质量不合格，给企业带来巨大的经济损失。
09/11
2025
技术趋势：陶瓷PCB的发展的挑战，有哪些要点？
电子设备向高功率、高频化、微型化、绿色化方向发展，陶瓷 PCB 面临性能升级、成本降低、工艺革新的多重需求。未来技术将围绕材料创新、工艺优化、集成化发展展开，同时也需应对成本高、脆性大、量产难等挑战，推动陶瓷 PCB 从高端领域向中低端领域普及。
09/11
2025
陶瓷PCB的行业应用适配策略
陶瓷 PCB 凭借优异的导热性、耐高温性与高频性能，已广泛应用于新能源汽车、消费电子、工业控制、航空航天、医疗电子等领域。不同行业的应用场景、性能需求与成本预算差异显著，需制定针对性的适配策略，从材料选择、工艺选型到可靠性设计，全方位匹配行业需求。
09/11
2025
陶瓷PCB厂家分享可靠性设计与测试方案
陶瓷 PCB 虽具备优异的性能，但在实际应用中，受材料特性（脆性大）、制备工艺（高温键合）与使用环境（高温、振动）影响，仍可能出现开裂、线路脱落、绝缘失效等可靠性问题。
09/11
2025
一文搞懂陶瓷 PCB 的核心制备工艺对比
陶瓷 PCB 的制备工艺是决定其性能、成本与量产能力的关键，目前主流工艺包括厚膜工艺、薄膜工艺、活性金属钎焊（AMB）工艺与直接键合铜（DBC）工艺。
09/11
2025
陶瓷 PCB 的材料特性与性能优势
陶瓷 PCB 以陶瓷材料为基板，通过金属化工艺实现线路互联，凭借优异的导热性、耐高温性与绝缘性，成为高功率、高频、极端环境电子设备的核心载体。
09/10
2025
PCB分板质量控制：从板边到应力6个关键管控要点
PCB 分板质量直接影响后续组装与产品寿命 —— 板边毛刺会导致元件焊接虚焊，分板应力会引发 IC 开裂，这些 “隐性缺陷” 可能在产品出厂后才暴露，造成客户投诉与返工。
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