技术资料
09/10
2025
PCB金手指厂家分享表面处理工艺对比与选择策略
PCB 金手指的表面处理工艺直接影响其导电性、耐腐蚀性与插拔寿命，目前主流工艺包括电镀金、沉金、镀金 + 镀镍复合工艺及新型无氰镀金工艺。不同工艺在成本、性能与适用场景上存在显著差异，制定科学的选择策略需结合应用需求、可靠性要求与成本预算综合考量。
09/10
2025
PCB厂家分享金手指的结构设计与电气性能关联
PCB 金手指作为电子设备中实现板间互联的核心部件，其结构设计直接决定了电气传输效率、插拔寿命与接触可靠性。从手指尺寸、排列方式到镀层厚度，每一项设计参数都与电气性能存在紧密关联。
09/10
2025
PCB铅焊料与无铅焊料的成本效益分析与未来发展趋势
在 PCB 产业的焊料选择中，成本效益是企业决策的重要考量因素，而技术迭代与环保趋势则决定了焊料的未来发展方向。深入分析铅焊料与无铅焊料的成本构成、效益差异，以及焊料技术的未来趋势，可为企业提供科学的决策依据，同时把握行业发展机遇。
09/10
2025
一文搞懂PCB铅焊料与无铅焊料的工艺适配差异
PCB 焊接工艺的核心是通过焊料的熔化与凝固，实现元器件与基板的可靠连接。铅焊料与无铅焊料因成分、熔点等特性差异，在焊接工艺的温度曲线、助焊剂选择、设备要求及缺陷控制等方面存在显著适配差异。掌握这些差异，是确保焊接质量、提升生产良率的关键。
09/10
2025
PCB无铅焊料的环保合规与全球法规解读
无铅焊料的普及本质上是环保法规驱动的技术转型。全球主要经济体通过制定严格的环保法规，限制电子设备中铅的使用，同时明确无铅焊料的合规要求与豁免场景。理解这些法规的核心内容、适用范围与执行标准，是 PCB 企业确保产品合规、规避贸易风险的关键。
09/10
2025
PCB焊料的技术演进：从铅焊料到无铅焊料的转型历程
PCB 焊料的技术演进始终与电子产业的发展需求、环保法规的推动密切相关。从 20 世纪中叶铅焊料的普及，到 21 世纪初无铅焊料的兴起，再到如今无铅焊料的性能优化，每一次技术转型都伴随着材料、工艺与设备的全面革新。
09/10
2025
PCB铅焊料与无铅焊料的核心性能对比与应用场景适配
在 PCB 组装工艺中，焊料作为元器件与基板的连接介质，其性能直接决定了电子产品的可靠性与使用寿命。铅焊料（以 Sn-Pb 合金为代表）曾因优异的焊接性能占据市场主导地位，而无铅焊料（如 Sn-Ag-Cu、Sn-Cu 等合金）
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