技术资料
09/11
2025
高性能PCB散热设计：解决高功率设备的温度难题
高性能PCB的散热设计已成为决定设备可靠性和使用寿命的关键因素。从散热结构设计到热管理材料应用，再到散热仿真优化，全方位的散热解决方案正为高功率电子设备提供稳定运行的保障。
09/11
2025
高性能PCB信号完整性优化策略-工程师必备
在高速数字系统中，信号完整性（SI）是衡量高性能PCB性能的核心指标，直接决定了设备能否稳定传输高频、高速信号。随着数据传输速率从10Gbps向100Gbps甚至更高迈进，信号在PCB传输过程中面临的反射、串扰、时序偏移等问题愈发突出。若信号完整性不佳
09/11
2025
高性能PCB材料创新：从基材到涂层的技术突破
在电子设备向高频、高速、高功率方向发展的当下，高性能 PCB（印制电路板）的性能表现与材料选择密切相关。传统 FR-4 基材已难以满足高端领域需求，材料创新成为推动高性能 PCB 升级的核心动力。
09/11
2025
PCB锡膏应用中的常见误区与改进建议
在 PCB 锡膏应用实践中，许多企业因对工艺原理、物料特性理解不深入，容易陷入操作误区，导致焊接质量不稳定、生产效率低下、成本增加等问题。本文将梳理 PCB 锡膏应用中的典型误区，分析误区产生的原因，并提出针对性的改进建议，帮助企业优化生产流程，提升产品
09/11
2025
PCB锡膏的选型与储存管理
PCB 锡膏的选型和储存管理直接影响其性能和应用效果。合适的锡膏类型能够确保焊接质量，提高生产效率；而科学的储存管理则能够延长锡膏的使用寿命，保证锡膏性能的稳定性。
09/11
2025
PCB锡膏应用中的工艺参数优化与质量控制
在 PCB 锡膏应用过程中，工艺参数的设置和质量控制是影响焊接质量和生产效率的关键因素。合理的工艺参数能够确保锡膏印刷均匀、焊接充分，减少不良品的产生；而有效的质量控制则能够及时发现和解决问题，保证产品质量的稳定性。
09/11
2025
不同类型PCB板的锡膏应用差异及优化方案
随着电子技术的不断发展，PCB 板的类型日益丰富，不同类型的 PCB 板在结构、性能和应用场景等方面存在着显著的差异，这就导致了在锡膏应用过程中，需要根据 PCB 板的类型采取不同的方法和策略。
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