技术资料
09/10
2025
一文搞懂HDI设计的工艺难点与解决方案
HDI 设计由于其线路密度高、结构复杂的特点，在制造过程中面临诸多工艺难点，这些难点直接影响 HDI 板的生产效率和产品质量。深入分析并解决这些工艺难点，是推动 HDI 技术大规模应用的关键。
09/10
2025
HDI设计中的材料选择策略与性能影响
HDI 设计中，材料选择直接决定了电路板的性能、可靠性和制造成本，不同应用场景对材料的要求差异显著，因此需要建立科学的材料选择策略。HDI 设计常用的材料包括基板材料、导电材料、阻焊材料和钻孔辅助材料，每种材料的特性都与 HDI 板的最终性能密切相关。
09/10
2025
HDI 设计的技术演进与行业应用变革
随着电子设备向小型化、高集成化方向快速发展，高密度互联（HDI）设计已成为 PCB 行业的核心技术之一。
09/10
2025
PCB 质量异常处理：4步高效解决问题
PCB 生产中难免出现质量异常（如批量短路、阻抗超标），很多工程师面对异常时陷入 “盲目试错”，既找不到根源，又延误生产，导致损失扩大。其实，质量异常处理有标准化流程 ——“异常发现→原因分析→临时对策→长期改善”，只要按流程执行，就能快速解决问题
09/10
2025
PCB高频场景质量控制：聚焦信号完整性5个特殊管控要点
高频 PCB（信号频率≥3GHz，如 5G 基站、毫米波雷达）的质量控制，比普通 PCB 更严苛 —— 普通 PCB 忽略的 “基材介电常数波动、线路粗糙度”，在高频场景会被无限放大，导致信号插入损耗超标、阻抗波动，设备无法正常工作。
09/10
2025
PCB终检质量控制：5项必检项目防出厂失效
PCB 终检是产品出厂前的 “最后一道关卡”，若遗漏关键检测项目，如外观划伤、电气短路，会导致客户投诉与返工，严重影响企业信誉。
09/10
2025
PCB制程质量控制：从蚀刻到表面处理4个关键环节防批量缺陷
PCB 制程包含蚀刻、阻焊、表面处理等 10 余道工序，任一环节参数失控都会导致批量缺陷 —— 蚀刻过度会让线路变细，阻焊显影不全会导致开窗偏移，表面处理厚度不均会影响焊接。
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