技术资料
03/31
2025
DFM可制造性设计系列：焊盘设计规范
在电子制造中，焊盘设计是确保产品可靠性和制造良率的关键环节。合理的焊盘设计不仅能提高焊接质量，还能减少生产过程中的缺陷和返工率。以下是关于焊盘设计规范的详细解析。
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2025
PCB热设计：环境因素对散热的影响
在开放环境中，热量可以通过自然对流和强制对流的方式有效地散发到周围空气中。空气的自由流通使得散热效果更好，通常不需要复杂的被动散热元件。
03/31
2025
PCB材料的热膨胀系数：分析不同基材的CTE差异
热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion，CTE）是描述材料在温度变化下长度或体积变化程度的参数，单位为ppm/℃（百万分之一/摄氏度）。CTE值越低，材料的尺寸稳定性越好，反之则越差。
03/31
2025
PCB高温区域的隔离设计：热桥阻断技术与隔热槽设计方法
在PCB设计中，断桥式设计是一种有效的热桥阻断方法。通过在发热元件与敏感元件之间设置断桥结构，可以有效阻断热量的传导路径。
03/31
2025
元器件布局的热设计原则：热敏感元件放置技巧
在PCB设计中，元器件的布局对设备的热性能和稳定性起着至关重要的作用。
03/31
2025
热仿真软件实战入门：简单电路板的热仿真流程与温度云图解读
在电子设计中，热仿真是一项重要的技术，用于评估电路板的热分布和温度变化，从而优化设计并确保电子元件的可靠性和性能。
03/31
2025
散热器选型五要素：接触面积、材质、齿片结构及其他关键因素解析
在众多的散热器选型因素中，接触面积、材质和齿片结构是三个至关重要的方面，它们直接影响散热器的性能和效率。
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