技术资料
03/31
2025
热对称布局的玄机：BGA封装的热分布与仿真对比
BGA（球栅阵列）封装在运行时，芯片及其附近的区域温度较高，最高温度通常出现在芯片与封装基体的热点焊连接点处。
03/31
2025
铜箔面积与散热的关系：实验数据与优化设计
铜箔面积对热阻的影响显著。实验表明，随着铜箔面积的增大，热阻逐渐降低，但当铜箔面积增加到一定程度后，散热效果的提升会变得不明显。
03/31
2025
散热过孔阵列设计指南
散热过孔是PCB设计中用于散热的重要结构，其主要作用是通过导热路径将热量从发热元件传递到PCB内部或背面，从而降低热阻，提高散热效率。
03/31
2025
热阻计算：图解器件到环境的热传导路径及公式应用
热阻（Rth）是衡量材料或结构对热量传递阻碍能力的指标.
03/31
2025
同步开关噪声（SSN）防护
当大量芯片的输出管脚同时切换状态时，产生的瞬态电流会在电源或地平面上形成噪声。这种噪声就像多米诺骨牌的第一张牌被推倒，引发一系列连锁反应，导致整个电源网络的电压波动。
03/31
2025
多电源系统的协调设计
核心电源优先：对于微控制器、FPGA等复杂器件，通常要求核心电源先上电，稳定后再上电其他电源轨，如I/O电源、辅助电源等。
03/31
2025
电源层与信号层的安全距离
在PCB设计中，电源层与信号层的安全距离至关重要，它直接影响着电路的性能和稳定性。合理的安全距离可以有效减少电磁干扰（EMI）和信号完整性问题。
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