技术资料
09/09
2025
热成像PCB分析：从温度分布到故障定位的全流程应用
热成像技术通过捕捉 PCB 表面的红外辐射，将温度分布转化为可视化热图，为分析 PCB 的散热性能、电气异常及潜在故障提供直观依据。在 PCB 设计验证、制造检测及故障诊断中，热成像分析能快速识别 “隐性” 问题 —— 如局部过热、散热不良、接触不良等
09/09
2025
X 射线 PCB 检测技术：原理、应用与缺陷识别指南
在 PCB 制造与故障分析领域，X 射线检测技术凭借其穿透性优势，成为解决 “看不见” 缺陷的核心手段。
09/09
2025
PCB成像技术在高密度制造中的挑战与解决方案
随着电子设备向小型化、高性能方向发展，PCB 的布线密度呈现指数级增长，线宽 / 线距从 0.1mm 降至 20μm 以下，BGA 焊点间距缩小至 0.3mm 甚至 0.2mm，这对 PCB 成像技术提出了前所未有的挑战。
09/09
2025
PCB成像在故障分析中的应用方法与案例
PCB 故障分析需要精准定位缺陷位置并识别其形态特征，成像技术作为可视化工具，在这一过程中发挥着不可替代的作用。
09/09
2025
PCB 检测成像技术的应用与发展
PCB 检测成像技术是确保电路板质量和可靠性的关键手段，通过对 PCB 表面和内部结构的可视化成像，能够快速识别制造缺陷和潜在故障风险。
09/09
2025
PCB成像质量的关键影响因素与控制方法-一文搞懂
PCB 成像质量直接决定了线路图形的精度和一致性，是影响 PCB 电气性能和可靠性的核心因素。在高密度 PCB 制造中，成像质量的微小偏差（如线宽 ±2μm）都可能导致信号传输延迟、阻抗不匹配甚至短路断路等严重问题。
09/09
2025
PCB成像技术的发展历程与技术演进
PCB 成像技术作为印制电路板制造和检测的核心环节，其发展历程与 PCB 产业的技术升级紧密相连。从早期的手工描图到如今的激光直接成像，每一次技术突破都推动了 PCB 向高密度、高精度方向迈进。
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