技术资料
09/09
2025
PCB设计缺陷导致的故障分析与优化方案-工程师必看
PCB 设计是决定其性能和可靠性的源头环节，不合理的设计会在产品生命周期早期就埋下故障隐患，这些故障往往具有批量性和难以通过工艺改进弥补的特点。
09/09
2025
PCB制造工艺缺陷导致的故障分析与改进措施
PCB 制造过程涉及数十道工序，从基材裁剪到最终测试，任何环节的工艺控制不当都可能引入缺陷，这些缺陷在后续使用中会逐渐发展为故障。识别制造工艺相关的 PCB 故障特征，追溯其产生的工序环节，并实施针对性的工艺改进
09/09
2025
环境因素导致的PCB故障分析与防护策略-一文搞懂
PCB 在使用过程中面临的环境因素复杂多样，温度、湿度、振动、腐蚀介质等均可单独或协同作用导致其性能退化甚至失效。环境因素引发的 PCB 故障往往具有渐进性和隐蔽性，需要通过模拟试验和失效分析追溯其作用机理，并制定针对性的防护策略
09/09
2025
工程师必备-PCB故障分析的系统方法与工具应用
PCB 故障分析是一项融合经验判断、系统方法和专业工具的复杂工作，需要遵循科学的流程并合理运用检测设备，才能准确识别故障根源。不同于简单的故障现象描述，专业的故障分析需通过 “现象观察 - 数据采集 - 机理验证 - 结论推导” 的闭环流程
09/09
2025
PCB常见故障模式与失效机理分析
PCB 作为电子系统的核心载体，深入理解 PCB 的常见故障模式及其背后的失效机理，是进行有效故障分析和预防的基础。
09/09
2025
PCB阻焊厚度与覆盖率的工艺控制技术
阻焊层的厚度与覆盖率是 PCB 制造中相互关联的关键质量指标，其工艺控制涉及涂覆、曝光、显影等多个环节，任何工序的参数波动都可能导致厚度不均或覆盖率缺陷。
09/09
2025
PCB阻焊覆盖率与环境可靠性的关联性研究
PCB 的环境可靠性很大程度上依赖于阻焊层的完整覆盖，阻焊覆盖率不足会导致铜箔直接暴露在潮湿、腐蚀等恶劣环境中，引发氧化、漏电甚至断路等失效。深入研究阻焊覆盖率与环境可靠性的关联规律，对提升 PCB 在复杂环境中的使用寿命具有重要意义。
微信公众号
微信小程序
抖音视频号
浙公网安备 33010502006866号