技术资料
03/17
2025
柔性电路板刚挠结合设计关键技术解析
刚挠结合PCB作为连接传统硬板与柔性电路的重要载体，其可靠性设计成为行业痛点。
03/17
2025
PCB TDR测试失败案例分析
在PCB制造过程中，TDR（时域反射）测试是确保信号完整性和阻抗匹配的关键步骤。
03/17
2025
PCB与SiP封装的协同设计：三维集成方案的探索
在现代电子设备不断追求高性能、小型化和低功耗的背景下，PCB（印刷电路板）与SiP（系统级封装）技术的协同设计成为了关键的发展方向之一。
03/17
2025
光子晶体接地层技术前瞻：新型电磁带隙结构(EBG)的探索
《四层板光子晶体接地层技术前瞻》为我们揭示了一种极具潜力的新型电磁带隙结构（EBG），它有望在未来的PCB设计中发挥重要作用。
03/17
2025
高密度四层板设计避坑指南：BGA 封装器件的应对策略
为了确保信号完整性、电磁兼容性以及整体性能，设计人员需要掌握一系列特殊的布线和优化技巧。
03/17
2025
四层板设计国标与军工标准差异解读
——GJB 4057与IPC-2221B标准对比分析
03/17
2025
在线叠层计算器操作秘笈：赋能 PCB 设计与制造
在现代 PCB（印刷电路板）设计与制造领域，精确的叠层参数计算是确保信号完整性、电磁兼容性以及整体性能的关键环节。
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