技术资料
03/18
2025
HDI板的制造工艺难点：激光钻孔与电镀技术解析
现代电子制造领域，HDI（高密度互连）板的应用越来越广泛。其制造工艺的复杂性，尤其是在激光钻孔和电镀技术方面的难点，成为行业关注的焦点。
03/18
2025
一阶、二阶、三阶HDI板：如何区分与选择？
要解决这个难题，关键在于准确判断每块板的阶数特性——这恰恰是多数电子工程师容易混淆的技术盲区。
03/18
2025
HDI板的材料选择：为什么RCC是核心材料？
在电子设备不断追求高性能、小型化与轻量化的当下，HDI（高密度互连）板作为PCB（印刷电路板）的关键分支，发挥着至关重要的作用。而HDI板的材料选择，尤其是RCC（树脂涂层铜）材料的应用，更是推动了这一技术的发展。
03/17
2025
PCBA焊接质量：虚焊假焊的体系化解决方案
在电子产品制造领域，PCBA焊接质量直接决定产品寿命和市场口碑。
03/17
2025
版本控制工具在符号库管理中的应用：Git 与 SVN 的那些事儿
03/17
2025
原理图设计中的符号库管理与命名规范
而符号库管理以及符号命名规范，在原理图设计环节起着至关重要的作用，影响着设计的效率、准确性和团队协作的顺畅程度。
03/17
2025
四层板热仿真常见误区
在四层板的热仿真过程中，工程师们常常会遇到一些认知上的偏差，这些误区可能导致散热设计不充分，进而影响产品的性能和寿命。本文将深入探讨五大常见误区，并提出相应的改进建议。
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