技术资料
08/27
2024
如何为你的PCB选择最佳的阻焊覆盖工艺？
随着电子产品向“轻、薄、短、小”的方向发展，PCB也向高密度、高难度的发展，因此有很多SMT、PCB，客户在安装元件时需要插孔；其工艺流程长，过程控制困难。
08/12
2024
合适的PCB表面处理工艺选择
如何选择适合您PCB的表面处理工艺？ 下面我们列出了在选择PCB项目的印刷电路板表面处理时需要考虑的几个关键因素
08/12
2024
FPC生产工艺全流程详解
FPC生产制作繁琐而且难度较大，与普通PCB比较，FPC单位面积电路的造价高很多，但是，由于FPC优异的柔性、轻薄和可靠性等特性，给众多领域的设备和产品提供了更广泛的实现空间和新的设计方案，比如沉金板在电子、汽车领域有非常大的用途。
07/26
2024
SMT焊接中的锡球、锡珠现象：成因、影响与对策
SMT(Surface Mount Technology)焊接技术是一种电子组装技术，它允许电子组件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面，而不是传统的插入式安装。这种技术因其高密度、高可靠性和低成本等优点而被广泛应用于电子制造业。然而，在SMT焊接过程中
07/24
2024
PCB工艺深度解析：沉金与镀金的差异与选择
在PCB(印刷电路板)的制造过程中，表面处理工艺是至关重要的一环。其中，沉金和镀金作为两种常见的表面处理技术，各自具有独特的特性和应用场景。本文将从多个角度详细探讨沉金与镀金在PCB工艺中的区别。
07/24
2024
深入解析罗杰斯板材（Rogers）：型号概括、参数规格及工艺
罗杰斯公司(Rogers Corporation)是全球知名的高性能材料制造商，特别擅长生产用于电子和电气工程的各类板材。罗杰斯板材以其卓越的电气性能、热稳定性和机械强度，在高科技产业中享有盛誉。以下是对几种常见罗杰斯板材型号的介绍，以及它们的技术参数。
07/22
2024
一文看懂铝基板和FR-4怎么区别
在电子和电气工程领域，铝基板和FR-4都是常用的PCB(印刷电路板)材料，但它们在物理特性、电气性能和应用场景上存在显著差异。本文将详细探讨铝基板和FR-4的特点及其区别，帮助工程师和技术人员在项目设计中做出更合适的材料选择。
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