罗杰斯公司(Rogers Corporation)是全球知名的高性能材料制造商，特别擅长生产用于电子和电气工程的各类板材。罗杰斯板材以其卓越的电气性能、热稳定性和机械强度，在高科技产业中享有盛誉。以下是对几种常见罗杰斯板材型号的介绍，以及它们的技术参数。

罗杰斯板材型号介绍

1. RO4000®系列

RO4000系列板材是罗杰斯公司的高性能电路板材料，特别适用于高频应用。这些板材通常用于无线基础设施、卫星通信和雷达系统。

RO4003C™：具有较高的介电常数，适用于需要较大电容值的应用。

RO4350B™：提供极低的介电常数和损耗因子，适合高速信号传输。

2. RO300™系列

RO300系列板材以其柔性和耐用性而著称，适用于柔性电路板和可穿戴设备。

RO3003™：是一种PTFE基板材，具有良好的柔韧性和电气性能。

3. ROG™陶瓷基板材

ROG系列板材以其高热导率和优异的电气绝缘性能而受到市场的认可，适用于高功率放大器和射频功率器件。

4. 3200™系列

3200系列板材提供均衡的电气性能和机械性能，适用于广泛的电子应用，包括多层面板和刚性电路板。

3210™：具有中等介电常数和损耗因子，适合一般电子和电气应用。

5. 9000™系列

9000系列板材是罗杰斯公司的高性能电路板材料，以其耐高温和优异的机械性能而闻名，适用于高可靠性要求的应用，如航空航天和军事电子。

6. BT™系列

BT系列板材是罗杰斯公司的另一种高性能材料，以其优异的热管理能力和电气性能而受到青睐，常用于功率转换器和LED照明。

7. PORON®系列

PORON®是一种微孔聚氨酯泡沫材料，以其优异的压缩恢复性和耐久性而著称，常用于电子设备的密封和减震。

8. SE™系列

SE系列板材是罗杰斯公司的电磁屏蔽材料，能有效阻挡电磁干扰，保护敏感电子设备。

常见罗杰斯板材型号及其参数

RO4350B™系列

介电常数(Dk)：2.2

损耗因子(Df)：0.0002(典型值，@10 GHz)

热导率：0.25 W/m·K

工作温度范围：-65°C 至 +260°C

RO4003C™系列

介电常数(Dk)：3.48

损耗因子(Df)：0.005(典型值，@10 GHz)

热导率：0.6 W/m·K

工作温度范围：-65°C 至 +200°C

RO3003™系列

介电常数(Dk)：2.17

损耗因子(Df)：0.0009(典型值，@10 GHz)

热导率：0.2 W/m·K

工作温度范围：-65°C 至 +250°C

ROG™陶瓷基板材

介电常数(Dk)：根据具体产品而异

损耗因子(Df)：极低，具体数值依据产品而定

热导率：高，具体数值依据产品而定

工作温度范围：-55°C 至 +200°C

3210™系列

介电常数(Dk)：2.0

损耗因子(Df)：0.001(典型值，@10 GHz)

热导率：0.22 W/m·K

工作温度范围：-65°C 至 +250°C

370HR™系列

介电常数(Dk)：2.0

损耗因子(Df)：0.001(典型值，@10 GHz)

热导率：0.7 W/m·K

工作温度范围：-65°C 至 +260°C

生产工艺

罗杰斯PCB板(Printed Circuit Board，印刷电路板)使用的材料是由罗杰斯公司生产的高性能工程材料，这些材料通常包括各种类型的PTFE(聚四氟乙烯)复合材料、陶瓷基板材以及其他特殊材料。罗杰斯PCB板的生产工艺与常规PCB板相比，有以下几个不同之处：

材料选择：

罗杰斯PCB板使用的材料具有特定的高性能特性，如低介电常数、低损耗因子、高热导率等，这些特性对于高频、高速或高功率应用至关重要。

层压工艺：

罗杰斯材料可能需要特殊的层压工艺来确保材料之间的粘合强度和平整度，这些工艺可能包括高温、高压的特定条件。

钻孔和加工：

由于罗杰斯材料的机械性能与常规FR-4等材料不同，钻孔和加工过程可能需要调整参数，如钻头类型、进给速率和转速，以避免损伤板材。

表面处理：

罗杰斯PCB板可能需要特殊的表面处理工艺，以确保良好的焊接性能和电路的可靠性。

热管理：

高性能板材可能具有更好的热导性，因此在PCB设计和生产过程中需要考虑热管理，如使用更合适的散热垫或散热器。

电气特性控制：

生产过程中需要严格控制板材的电气特性，如介电常数和损耗因子，以满足高频高速应用的要求。

质量检测：

罗杰斯PCB板可能需要更严格的质量检测流程，包括对板材的电气性能、机械性能和热性能的测试。

环境控制：

生产环境可能需要更严格的控制，以防止污染物影响板材的电气性能。

设计软件和制造工艺：

设计和制造罗杰斯PCB板可能需要使用专门的软件和工艺，以适应其独特的材料特性。

供应链管理：

由于罗杰斯材料的特殊性，供应链管理可能更为严格，确保材料的质量和供应的连续性。

罗杰斯PCB板的生产工艺针对其材料的独特性能进行了优化，以满足特定应用的高要求。这些特殊工艺有助于实现更高性能的电子设备，尤其是在那些对信号完整性、热管理和可靠性有严格要求的应用中。

结论

罗杰斯板材以其卓越的技术参数和多样化的产品型号，满足了电子行业中对高性能材料的需求。无论是在射频和微波电路板、柔性电路板还是高功率电子设备中，罗杰斯板材都展现出了其独特的优势。随着电子技术的不断发展，罗杰斯板材将继续作为工程师和设计师的首选材料，推动行业创新和进步。