技术资料
08/14
2025
细线PCB设计：实现高密度互连
如果您想了解细线 PCB 设计规则、HDI PCB 设计或微孔设计以及走线宽度和间距等细节，那么您来对地方了。本指南将引导您了解设计高密度互连 PCB 的要点，提供实用技巧和详细见解来帮助您取得成功。
08/13
2025
浸银PCB终极指南：优点、局限性和应用
浸银，通常称为 IM 银或浸银，是一种流行的表面处理，应用于 PCB 的铜迹线。这种表面处理可保护铜免受氧化，并确保组装过程中良好的可焊性。该过程涉及将 PCB 浸入化学浴中，在铜表面沉积一层薄薄的银（通常为 0.1 至 0.3 微米厚）。
08/13
2025
PCBA返修：从拆焊到检测的正确流程
PCBA 生产中，哪怕是顶级工厂也难免出现不良品 —— 可能是元件焊反、虚焊，也可能是测试时发现的功能故障。此时，返修就成了挽救成本的关键环节
08/13
2025
SMT电磁兼容性：高难度PCB设计的“隐形防线”
SMT 带来的小型化优势，恰恰是 EMC 问题的 “温床”，三个核心矛盾让高难度 PCB 设计如履薄冰
08/13
2025
PCB设计五大致命错误：别让这些细节毁掉你的产品
本文总结 PCB 设计中最容易犯的五大致命错误，拆解其背后的原理和惨痛案例，教你如何在画板阶段就将隐患扼杀在摇篮里。
08/13
2025
PCB铜柱怎么焊才牢固？从工具到步骤的保姆级指南
PCB 组装中，铜柱就像 “机械铆钉 + 导电桥梁” 的结合体 —— 既能撑起电路板与外壳的间隙（比如给散热风扇留空间），又能传导电流或接地
08/13
2025
掌握多板面板化：PCB设计工程师综合指南
PCB 面板化是将多个印刷电路板 （PCB） 分组到单个面板或阵列中进行制造的过程。该技术广泛用于提高生产效率、最大限度地减少材料浪费并降低制造和组装过程中的成本。通过在一个面板上排列几块较小的电路板，制造商可以同时处理它们，从而节省时间和资源.
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