技术资料
08/14
2025
提高信号完整性：深入研究射频PCB的表面光洁度选择
在射频 PCB 设计方面，选择正确的表面光洁度对于保持信号完整性和最大限度地减少 PCB 信号损失至关重要，尤其是在高频应用中。表面光洁度可保护铜迹线，确保正确焊接，并影响信号在电路板上的传播方式
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2025
ENEPIG与ENIG：哪种PCB表面处理在可靠性方面占据主导地位？
在进行比较之前，让我们先分解一下 ENIG 和 ENEPIG 是什么以及它们如何作为 PCB 表面处理工作。表面处理是应用于 PCB 上裸露铜的涂层，以保护其免受氧化、确保可焊性并保持长期性能。
08/14
2025
计算最大迹线间距：实用方法
走线间距不仅仅是一个设计细节;这是确保 PCB 按预期工作的一个基本方面。如果走线太近，则可能会面临电气干扰、串扰，甚至在高压应用中发生电弧等灾难性故障的风险。另一方面，走线间距太远会浪费宝贵的电路板空间，从而降低您的设计效率。
08/14
2025
PCB引线键合软镀金终极指南：最大限度地提高可靠性
软镀金是一种应用于 PCB 焊盘和走线的表面光洁度，以促进引线键合，这是将半导体芯片连接到电路板的关键工艺。与更耐用的反复接触硬金不同，软金因其纯度和延展性而专为键合应用而设计。这使其成为与金线或铝线等材料建立可靠连接的理想选择。
08/14
2025
延长OSP涂层PCB的保质期：存储和处理的最佳指南
OSP 是应用于 PCB 铜表面的一层薄有机层，以防止氧化并确保组装过程中的可焊性。与镀金或浸银等其他表面处理不同，OSP 更容易受到环境损坏，例如潮湿和高温，这可能导致涂层破裂。一旦 OSP 层降解，下面的铜就会氧化，导致可焊性差和最终产品的潜在故障。
08/14
2025
解锁信号完整性：深入研究高层数PCB叠层
信号完整性是指电信号通过印刷电路板 （PCB） 时的质量。简而言之，它确保信号从源到目的地保持清晰且不失真。在高层数 PCB（具有 8、12 甚至 20+ 层的 PCB）中，由于布线的复杂性、多个电源层和接地层以及潜在干扰。
08/14
2025
多板面板化：如何一次蚀刻多个PCB以加快原型设计
多板面板化是将多个 PCB 设计排列在单个较大的面板上以进行制造或蚀刻的过程。您无需单独处理每块板，而是创建一个包含多个较小板的单一布局，这些板可以稍后进行蚀刻、钻孔和分离。对于从事 DIY 蚀刻技术或小批量原型制作的业余爱好者和专业人士来说，这种方法都
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