技术资料
08/13
2025
硬金与软金镀层：为您的电子元件选择正确的表面处理
镀金是在电子元件表面沉积一层薄薄的金的过程，通常使用电镀。金因其优异的导电性、耐腐蚀性以及长期保持信号完整性的能力而成为电子领域的首选材料。无论是连接器、接触点还是 PCB 上的焊盘，镀金都能确保在苛刻的环境中提供可靠的性能。
08/13
2025
PCB硬镀金终极指南：应用、工艺和最佳实践
在这份综合指南中，我们将深入探讨您需要了解的有关镀硬金的所有信息，包括其应用、详细工艺步骤、设计注意事项、厚度标准、故障排除技巧和最佳实践。
08/12
2025
用于PCB制造的OSP（有机可焊性防腐剂）终极指南
OSP（有机可焊性防腐剂）是一种应用于 PCB 裸露铜迹线和焊盘的表面处理，以保护它们免受氧化。这种薄薄的有机涂层充当屏障，保持铜的可焊性，直到电路板准备好进行组件组装。
08/12
2025
超越计算器：优化大电流PCB设计的最大线宽
大电流应用设计印刷电路板 （PCB） 时，要考虑的最关键因素之一是走线宽度。使用计算器确定走线宽度是一个很好的起点，但实现最佳性能和可靠性不仅仅是简单的计算。热管理、铜重量和电流容量等因素在防止 PCB 走线过热等问题方面发挥着巨大作用。
08/12
2025
分离式极片设计工程师指南：穿孔与V割
分离式极耳是小型连接器，在制造和组装过程中将单个 PCB 固定在较大的面板内。这些标签可确保组件焊接或测试时的稳定性，但它们的设计目的是在过程完成后轻松拆卸。如果没有精心设计的标签，您可能会在分离过程中损坏电路板或使制造工作流程复杂化。
08/12
2025
PCB极耳布线终极指南：实现最佳效率的面板化技术
PCB 面板化方法、极耳布线设计规则、PCB 组装效率、分板技术以及这些如何影响 PCB 制造成本。无论您是工程师还是设计师，您都会找到可作的见解来优化您的生产流程，从而节省成本并提高效率。
08/12
2025
四层板中间两层怎么处理？-PCB批量厂家的布线秘籍
PCB 批量厂家的标准设计中，四层板中间两层最经典的组合是 “电源层 + 接地层”，这种结构被称为 “分布式电源系统”，能让电流路径缩短 60% 以上。
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