铜箔厚度与宽度：电源层铜箔厚度建议 1-2oz（普通 PCB 常用 0.5oz），宽度需根据电流大小设计（公式：宽度 = 电流 ×0.2mm/A，如 100mA 电流需 0.02mm 宽，1A 电流需 0.2mm 宽），确保压降≤50mV（压降过大会导致元件供电不足，增加功耗）。例如，某智能门锁 PCB 的电源线路（1A 电流）用 0.5oz 铜箔、0.1mm 宽，压降达 100mV，待机功耗升高 20%；改为 1oz 铜箔、0.2mm 宽后，压降降至 30mV，功耗恢复正常。

电源层与接地层相邻：在多层 PCB 中，电源层需与接地层紧密相邻（层间距 0.1-0.2mm），形成 “电源 - 地” 耦合电容，抑制电源噪声（噪声会增加元件功耗）。例如，4 层物联网 PCB 的叠层顺序 “Top（信号）-GND-Power-Bottom（信号）”，比 “Top-Power-GND-Bottom” 的电源噪声降低 30%，元件待机功耗减少 15%。

避免电源线路绕弯：电源线路需短而直，绕弯会增加线路长度与阻抗，导致压降升高。例如，某无线传感器的电源线路绕弯长度达 5cm，阻抗增加 0.5Ω，100mA 电流下额外损耗 50μW；重新布线后绕弯长度降至 1cm，损耗减少 40μW。

低功耗元件优先：MCU 选择休眠电流≤1μA 的型号（如 STM32L4 系列，休眠电流 0.5μA），传感器选择低功耗版本（如 SHT30 温湿度传感器，休眠电流 0.1μA），电源管理芯片（PMIC）选择转换效率≥90% 的型号（如 TI 的 TPS62740，效率 95%）。例如，某物联网模块用 STM32F1 系列 MCU（休眠电流 20μA），替换为 STM32L4 系列后，待机功耗降低 97.5%。

电源元件靠近负载：PMIC、LDO（低压差稳压器）需靠近 MCU、传感器等负载元件，缩短供电路径，减少损耗。例如，某农业监测 PCB 的 LDO 与 MCU 间距 5cm，供电损耗 10mW；调整为间距 1cm 后，损耗降至 2mW。

避免电源元件分散布局：多个电源元件（如 LDO、电池接口）需集中布置在 PCB 的同一区域，便于电源层统一供电，避免形成多个供电回路（回路会增加交叉干扰与功耗）。

独立休眠控制线路：设计单独的 MOS 管开关电路，在设备休眠时切断传感器、无线模块等冗余元件的供电（仅保留 MCU 核心供电），避免冗余元件消耗电流。例如，某智能手环 PCB，通过 N 沟道 MOS 管（如 AO3400）控制心率传感器的供电，休眠时切断传感器电源，待机电流从 10μA 降至 2μA。

电源域隔离：将 PCB 分为 “核心电源域”（MCU、实时时钟）与 “非核心电源域”（传感器、无线模块），休眠时仅关闭非核心电源域，确保核心功能正常（如实时时钟记录时间）。例如，某 NB-IoT 水表 PCB，核心电源域电流 5μA，非核心电源域电流 50μA，休眠时关闭非核心域，总待机电流降至 5μA。

传输线设计：射频线路（如 WiFi 的 5GHz 信号）需按阻抗要求设计线宽与层间距，常见阻抗为 50Ω（射频通用），公差 ±3%。以 FR-4 基材（εᵣ=4.4）、微带线为例，50Ω 阻抗对应的线宽的计算：若层间距 0.15mm、铜箔厚度 1oz（0.035mm），线宽约 0.3mm（公差 ±0.009mm）。例如，某 LoRa 模块 PCB 的射频线路线宽偏差 0.02mm，阻抗达 55Ω，通信距离从 2km 降至 1.2km；调整线宽至 0.3mm 后，通信距离恢复至 2.1km。

避免阻抗突变：射频线路的拐角需用 45° 角或圆弧（圆弧半径≥线宽 3 倍），避免直角（直角会导致阻抗突变，信号反射增加）；线路宽度不可突变（如从 0.3mm 突然变为 0.5mm），需渐变过渡（长度≥5mm）。

阻抗测试点预留：在射频线路两端预留阻抗测试点（如 1mm×1mm 的铜箔 pads），便于生产后测试阻抗是否达标，避免批量故障。

射频模块接地处理：WiFi、NB-IoT 芯片下方需设计完整的接地平面（无镂空、无分割），接地平面铜箔厚度 1-2oz，芯片的接地引脚通过多个过孔（间距≤0.5mm）连接到接地层，减少辐射干扰。例如，某蓝牙模块 PCB 的芯片下方接地层有 0.5cm×0.5cm 镂空，EMI 辐射超标 5dB；填补镂空后，辐射达标，通信丢包率从 5% 降至 0.1%。

电源与射频线路隔离：电源线路（尤其是开关电源线路）需与射频线路保持间距≥3mm，避免电源噪声耦合到射频信号中。例如，某 NB-IoT PCB 的电源线路与射频线路间距 1mm，导致通信信噪比（SNR）下降 10dB；调整为 3mm 后，SNR 恢复正常。

滤波元件靠近射频模块：在射频模块的电源引脚旁布置 0.1μF 陶瓷电容（如 MLCC）与 10μF 钽电容，形成电源滤波电路，抑制电源噪声干扰射频信号。电容需靠近引脚（间距≤0.5mm），否则滤波效果会下降。

天线远离金属与干扰源：PCB 内置天线（如 PCB 天线、陶瓷天线）需远离金属元件（如电池、屏蔽罩）与干扰源（如开关电源、时钟电路），间距≥5mm，避免金属遮挡信号或干扰源影响天线辐射。例如，某智能插座 PCB 的 WiFi 天线靠近金属螺丝，通信距离从 10 米降至 5 米；调整天线位置，远离螺丝后，距离恢复至 11 米。

天线下方无布线：内置天线下方的 PCB 区域需留白（无任何线路与元件），形成 “净空区”，净空区面积≥天线面积的 2 倍，确保天线辐射方向无遮挡。例如，某蓝牙手环的天线净空区不足，辐射效率从 60% 降至 30%；扩大净空区后，效率提升至 58%。

外置天线接口可靠：若用外置天线（如 SMA 接口），接口需牢固焊接在 PCB 上，引脚通过短而粗的线路（铜箔宽度≥1mm）连接到射频模块，避免线路过长导致信号损耗。

磁珠 / 电感隔离：模拟传感器（如土壤湿度传感器、光敏电阻）的线路与数字电路（如 MCU 的 I/O 口）之间串联磁珠（如 0603 封装，阻抗 1kΩ@100MHz）或电感（100nH），抑制数字噪声耦合到模拟信号中。例如，某农业监测 PCB 的模拟土壤传感器与数字电路未隔离，采集数据波动 ±5%；增加磁珠后，波动降至 ±1%。

接地隔离：模拟传感器的接地（AGND）与数字电路的接地（DGND）需分开，通过单点连接（如 0Ω 电阻）汇聚到总接地，避免数字接地噪声影响模拟信号。例如，某健康监测 PCB 的 AGND 与 DGND 直接连接，心率信号噪声增加 20%；改为单点连接后，噪声减少 80%。

I2C/SPI 线路上拉电阻：I2C（如 SHT30）、SPI（如 Flash 芯片）等数字接口的线路需在靠近传感器端布置上拉电阻（I2C 常用 4.7kΩ，SPI 常用 10kΩ），增强信号驱动能力，减少反射。例如，某智能手环的 I2C 线路未上拉，传感器通信成功率仅 80%；增加 4.7kΩ 上拉电阻后，成功率达 99.9%。

UART 线路匹配电阻：UART 串口（如 GPS 模块、蓝牙模块）的 TX/RX 线路需在两端布置 100Ω 匹配电阻，减少信号反射，确保远距离通信（≤10 米）稳定。例如，某户外定位 PCB 的 UART 线路无匹配电阻，GPS 数据丢包率 10%；增加 100Ω 电阻后，丢包率降至 0.5%。

ESD 防护：传感器接口（如 USB、模拟输入口）需布置 ESD 防护器件（如 TVS 管，型号 SMF05C），防止静电击穿传感器或 MCU。TVS 管需靠近接口（间距≤2mm），确保静电先通过 TVS 管释放。例如，某工业传感器 PCB 的模拟接口无 ESD 防护，静电测试时传感器损坏率达 10%；增加 TVS 管后，损坏率降至 0.1%。

过压 / 过流保护：电源接口（如电池接口）需布置自恢复保险丝（如 1A/6V 型号），防止过流烧毁 PCB；传感器电源线路串联限流电阻（如 100Ω），防止传感器短路导致 PCB 故障。

线宽与线距：采用窄线宽（0.1-0.15mm，普通 PCB 常用 0.2mm）、细线距（0.1-0.12mm），但需满足制造能力（多数厂商可支持 0.1mm 线宽 / 线距），避免线路短路。例如，某微型传感器 PCB 的线宽从 0.2mm 降至 0.1mm，面积从 2cm×2cm 缩小至 1.5cm×1.5cm，缩小 31%。

过孔优化：采用微型过孔（孔径 0.1-0.15mm，普通 PCB 常用 0.3mm），如盲孔（仅连接表层与内层）、埋孔（仅连接内层），减少过孔占用的 PCB 面积。例如，某可穿戴 PCB 用埋孔替代通孔，过孔占用面积减少 50%，PCB 面积进一步缩小。

多层 PCB 应用：2 层 PCB 无法满足高密度需求时，采用 4 层 PCB，将电源层、接地层单独作为内层，表层仅布置信号与元件，提升布线密度。例如，某智能手表 PCB 从 2 层改为 4 层，元件密度提升 1 倍，面积缩小 40%。

封装尺寸：元件采用微型封装，如电阻电容用 0402（1.0mm×0.5mm）、0201（0.6mm×0.3mm）封装，IC 用 QFN（无引脚方形扁平封装，如 QFN24，4mm×4mm）、CSP（芯片级封装，如 CSP6，2mm×2mm）封装，减少元件占用面积。例如，某物联网模块用 0402 元件替代 0603（1.6mm×0.8mm），元件占用面积减少 47%。

集成元件优先：选择集成多功能的元件，如 “MCU + 无线模块” 集成芯片（如 ESP32-C3，集成 WiFi 与蓝牙）、“传感器 + 信号调理” 集成芯片（如 SHT3x，集成温湿度传感器与 ADC），减少元件数量，缩小 PCB 面积。例如，某智能温湿度 PCB 用 ESP32-C3 替代 “STM32+WiFi 模块”，元件数量从 20 个减少至 10 个，面积缩小 30%。

可穿戴设备适配：智能手环、健康贴片等可穿戴设备需弯曲变形，采用 FPC（基材为 PI，厚度 0.1-0.2mm），弯曲半径≥5mm（避免弯曲时线路断裂）。例如，某智能手环的表带部分用 FPC，可实现 180° 弯曲，且长期使用（1000 次弯曲）后线路无断裂。

空间利用率提升：FPC 可折叠或贴附在曲面表面，提升空间利用率。例如，某智能眼镜 PCB 用 FPC 折叠布置在镜腿内部，相比刚性 PCB，空间利用率提升 60%。