• 测试目的：验证 PCB 的线路、过孔、元件引脚之间的导通性，无断路；

• 标准要求：导通电阻≤50mΩ（IPC-TM-650 2.3.14），所有设计的导通路径需 100% 导通，无开路；

• 测试方法：

• 设备：使用飞针测试机（适合小批量）或针床测试机（适合大批量），测试探针接触 PCB 的测试点（如焊盘、过孔）；

• 流程：设置导通电阻阈值（50mΩ），设备自动扫描所有导通路径，若某路径电阻 > 50mΩ，判定为开路故障；

• 常见故障与整改：

• 故障 1：过孔导通电阻超标（如 100mΩ），原因是过孔电镀铜层薄或存在空洞；整改：调整电镀参数（电流密度 1.2A/dm²，时间 60 分钟），确保铜层厚度≥20μm；

• 故障 2：线路断路，原因是蚀刻过度或线路划伤；整改：优化蚀刻工艺（蚀刻时间减少 10%），生产过程中避免 PCB 表面划伤。

• 案例：某智能家居 PCB 批量生产时，导通测试发现 5% 的 PCB 存在电源线路开路，排查为蚀刻过度（线路宽度从 0.2mm 蚀刻至 0.1mm，导致断裂）；调整蚀刻时间后，开路率降至 0.1%。

• 测试目的：验证 PCB 中相邻线路、线路与接地层之间的绝缘性，无漏电；

• 标准要求：绝缘电阻≥10¹²Ω（IPC-TM-650 2.6.3.1），在 500V DC 电压下测试 1 分钟，无击穿（漏电流≤1μA）；

• 测试方法：

• 设备：绝缘电阻测试仪（如 Keysight E4980A）；

• 流程：将测试仪的高压端接 PCB 的某条线路，低压端接相邻线路或接地层，施加 500V DC 电压，测量绝缘电阻与漏电流；

• 常见故障与整改：

• 故障 1：相邻线路绝缘电阻低（如 10¹⁰Ω），原因是线路间距过小（<0.1mm）或表面有油污；整改：增大线路间距至 0.15mm，生产后用异丙醇清洁 PCB 表面；

• 故障 2：线路与接地层击穿，原因是线路有毛刺或接地层有杂质；整改：优化线路蚀刻工艺（减少毛刺），层压前清洁基材表面。

3. 阻抗测试（Impedance Test）

• 测试目的：验证物联网 PCB 中射频线路、高速信号线路的阻抗是否符合设计要求（如 50Ω、75Ω），确保无线通信与信号传输稳定；

• 标准要求：阻抗公差 ±3%（射频线路）、±5%（高速数字线路），测试频率与实际工作频率一致（如 WiFi 5GHz、LoRa 868MHz）；

• 测试方法：

• 设备：阻抗测试仪（如 Anritsu MS46122B）或 TDR（时域反射仪）；

• 流程：在 PCB 的阻抗测试点（预留的 1mm×1mm 铜箔）焊接测试探针，设置测试频率（如 5GHz），测量线路阻抗，与设计值对比；

• 常见故障与整改：

• 故障 1：射频线路阻抗偏高（如 55Ω，设计 50Ω），原因是线宽偏小（如 0.28mm，设计 0.3mm）；整改：调整线路宽度至 0.3mm，重新制作 PCB；

• 故障 2：阻抗波动大（±8%），原因是基材介电常数不稳定（如 FR-4 εᵣ波动 ±0.2）；整改：更换高稳定性基材（如 Rogers 4350B，εᵣ波动 ±0.05）。

• 案例：某 NB-IoT PCB 的射频线路阻抗公差 ±7%，导致通信距离仅 800 米（设计 1000 米）；调整线宽至设计值（0.32mm），更换高稳定基材后，阻抗公差降至 ±2%，通信距离提升至 1100 米。

• 测试目的：验证 PCB 电源线路的压降、纹波、噪声，确保元件供电稳定，无功耗过高或供电不足；

• 标准要求：电源压降≤50mV（PCB 内部线路），纹波≤100mV（开关电源输出），噪声≤50mV（MCU 供电端）；

• 测试方法：

• 设备：示波器（如 Tektronix MDO3024）、直流电源、电子负载；

• 流程：给 PCB 通电，电子负载模拟元件电流（如 MCU 工作电流 100mA），用示波器测量电源线路的压降（输入端与负载端的电压差）、纹波（交流分量）、噪声（高频干扰）；

• 常见故障与整改：

• 故障 1：电源压降过大（如 100mV），原因是线路铜箔过薄（0.5oz）或过窄（0.3mm）；整改：加厚铜箔至 1oz，加宽线路至 0.5mm；

• 故障 2：纹波超标（如 200mV），原因是电源滤波电容容量不足或靠近负载；整改：增加滤波电容（如在 MCU 旁增加 100μF 钽电容），电容靠近负载（间距≤0.5mm）。

• 测试目的：验证 PCB 在高低温交替环境下的稳定性，无分层、开裂、元件脱落；

• 标准要求：

• 工业 / 户外物联网 PCB：-40℃（低温）/30 分钟→65℃（高温）/30 分钟，100 次循环（IPC-TM-650 2.6.7），循环后 PCB 无分层、线路导通率 100%；

• 智能家居 PCB：-20℃/30 分钟→40℃/30 分钟，50 次循环，无故障；

• 测试方法：

• 设备：高低温试验箱（如 ESPEC SH-241）；

• 流程：将 PCB 放入试验箱，设置温度循环参数，循环结束后检查 PCB 外观（无分层、开裂），测试电气性能（导通、绝缘、阻抗）；

• 常见故障与整改：

• 故障 1：PCB 分层，原因是基材与铜箔 CTE 不匹配（如基材 CTE 20ppm/℃，铜箔 17ppm/℃）；整改：更换 CTE 匹配的基材（如基材 18ppm/℃）；

• 故障 2：元件脱落，原因是焊接点焊锡量不足；整改：增加焊锡量（≥元件引脚体积的 1.5 倍），采用无铅焊锡（熔点高，耐温性好）。

2. 湿热测试（Humidity Test）

• 测试目的：验证 PCB 在高湿环境下的耐湿性，无线路腐蚀、绝缘电阻下降；

• 标准要求：

• 农业 / 户外物联网 PCB：40℃、93% RH，1000 小时（IPC-TM-650 2.6.3.3），测试后绝缘电阻≥10¹¹Ω，无腐蚀；

• 智能家居 PCB：40℃、85% RH，500 小时，无故障；

• 测试方法：

• 设备：湿热试验箱（如 Weiss WK240）；

• 流程：将 PCB 放入试验箱，保持温度与湿度，测试结束后取出，在常温下放置 24 小时，检查外观（无腐蚀、氧化），测试绝缘电阻与导通性；

• 常见故障与整改：

• 故障 1：线路腐蚀，原因是表面处理为 OSP（耐湿性差）；整改：改用沉金表面处理（耐湿性好），涂覆三防漆；

• 故障 2：绝缘电阻下降（如 10⁹Ω），原因是基材吸水率高（>0.15%）；整改：更换低吸水率基材（≤0.12%）。

3. 振动测试（Vibration Test）

• 测试目的：验证 PCB 在振动环境下的稳定性，无元件脱落、线路断裂，适用于工业、车载物联网 PCB；

• 标准要求：

• 工业物联网 PCB：10-2000Hz，加速度 5g，2 小时（IPC-TM-650 2.6.6），测试后元件无脱落、线路导通率 100%；

• 车载物联网 PCB：10-500Hz，加速度 10g，4 小时，无故障；

• 测试方法：

• 设备：振动测试台（如 LDS V850）；

• 流程：将 PCB 固定在振动台上（模拟实际安装方式），设置振动频率与加速度，振动结束后检查元件焊接状态，测试电气性能；

• 常见故障与整改：

• 故障 1：重型元件（如 LoRa 模块）脱落，原因是元件靠近 PCB 边缘，振动力矩大；整改：将重型元件移至 PCB 中心，增加焊接点数量（如模块四个角均焊接）；

• 故障 2：线路断裂，原因是线路铜箔过薄（0.5oz）；整改：加厚铜箔至 1oz，线路宽度增加至 0.2mm。

• 测试目的：验证 PCB 的耐盐雾腐蚀能力，适用于户外、海洋环境的物联网 PCB；

• 标准要求：5% NaCl 溶液，35℃，96 小时（IPC-TM-650 2.6.14），测试后表面无腐蚀（如铜箔发黑、焊锡变色），导通率 100%；

• 测试方法：

• 设备：盐雾试验箱（如 Q-Lab Q-FOG）；

• 流程：将 PCB 放入试验箱，喷射盐雾，测试结束后用清水冲洗 PCB，干燥后检查外观，测试电气性能；

• 常见故障与整改：

• 故障 1：铜箔腐蚀，原因是表面处理为喷锡（耐盐雾性差）；整改：改用沉金或镀镍表面处理；

• 故障 2：焊接点腐蚀，原因是无三防漆保护；整改：涂覆三防漆（厚度≥20μm），覆盖焊接点。

• 案例：某海洋环境物联网 PCB 用喷锡处理，盐雾测试 48 小时后铜箔腐蚀；改用沉金 + 25μm 三防漆后，96 小时测试无腐蚀。