我们从 “加工效率、精度质量、成本构成、基材适配、孔型能力” 五大维度，全面对比激光钻孔与机械钻孔工艺，帮你建立 “场景 - 工艺” 的匹配逻辑。?

通过在 PCB 基材上加工通孔、盲孔或埋孔，构建电气连接通道。当前主流钻孔技术分为 “机械钻孔” 与 “激光钻孔”，前者靠物理切削实现大孔径加工（≥0.1mm），后者靠能量消融完成微孔制造（≤0.1mm），适用场景差异显著。