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大功率PCB

高导热铜箔——大功率PCB的散热核心，原理、选型与高端应用
随着 5G 基站、服务器、新能源汽车、光伏储能等行业爆发，PCB 面临的高热密度挑战越来越严峻：芯片功耗从几瓦飙升到几十瓦、上百瓦，传统标准铜箔的散热能力已达极限，芯片过热降频、PCB 烧毁、器件失效成为行业痛点。
PCB知识 2026-03-05 09:09:02 阅读：29

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