在5G通信、毫米波雷达和卫星通信等高频应用领域,PCB设计正面临信号低损耗传输与机械可靠性的双重挑战。高频混压PCB通过将低损耗材料(如PTFE、陶瓷填充树脂)与低成本FR-4材料结合,在性能与成本之间实现平衡。