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产品基本信息

PCB基本信息

详细参数
  • 产品数量:pcs
  • 产品面积:
    ㎡
  • 板子大小:
  • 产品类别:
  • 出货方式:
  • 是否接收打叉板:
  • 拼版方式:
  • 工艺边:
  • 工艺宽度:
  • 分割方式:
  • 槽间距(mm):
  • 板子层数:
  • 板子厚度:
  • 拼版款数:
  • 铜箔厚度(外层):
  • 铜箔厚度(内层):
  • 阻焊颜色:
  • 字符颜色:
  • 最小线宽/线距:
  • 最小孔径:
  • 阻焊覆盖:
  • 电镀前工艺:
  • 焊盘表面处理:
  • 沉金/镀镍厚度:
  • 测试方式:
  • 导热系数:
  • 板材耐压值:
  • 阻抗:
  • 阻抗报告:
  • 成型方式:
  • 半孔：
  • 是否确认生产稿
  • 线路工艺:
  • 阻焊工艺:
  • 耐高压测试：
特殊工艺
产品类别
板子大小
总面积：100000.0000㎡
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板子数量
单片(pcs)
其他数量:
(数量必须大于200，单片出货是50的倍数，拼版出货是10的倍数)
请先输入数量
出货方式
是否接收打叉板
拼版方式：
工艺边：
工艺宽度：
mm
*最低4mm
分割方式:
槽间距:
确定
*拼版信息示例

连片示意图：↓ (仅供参考)缩放比例：/1

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拼版款数：
(注：是指文件内不同款的板子个数)
示例
拼版款数-示例
*拼版信息示例

连片示意图：↓ (仅供参考)缩放比例：/1

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0.00
cm

板子层数
*单面板默认单面阻焊油墨,且跟线路在同一面,孔内无铜,如有其他需求请联系客服。
板子厚度
阻焊颜色
字符颜色
*阻焊颜色和字符颜色不能一样
产品类型
品类区别说明?

PCB工艺信息

铜箔厚度(外层)：
铜箔厚度(内层)：
最小线宽/线距：
最小孔径：
电镀前工艺：
阻焊覆盖：
*如果是gerber文件，一律按文件加工，此选项无效！
*过孔盖油检验标准是过孔在过锡炉的时候不沾锡，过孔盖油会出现孔口发黄现象，属于工艺正常现象！
测试方式：
焊盘表面处理：
沉金/镀镍厚度：
阻抗：
*请用文档标明需制作阻抗线的位置及阻值大小，并和PCB文件一起压缩上传
阻抗报告：
导热系数：
板材耐压值：
铝基板板材耐压值说明
耐高压测试：
成型方式：
线路工艺：
阻焊工艺：
半孔：
确认生产稿：
*订单投产前对生产稿文件进行再次确认，1㎡及以内订单收费5元，1㎡以上订单免费。
出货报告：

特殊工艺

特殊工艺：
    (人工报价)：

      需人工报价的计价结果仅供参考，请以审核后的价格与交期为准

      立即计价
      立即计价
      原材料筛选
      板材品牌/编号：
      其他选项：
      TG值

      相关匹配6条结果

      标品(耐用性电子产品)10
      优品(高可靠性电子产品)10
      品类区别说明?

      品类区别说明

      项目 标品 Alternate Text 优品 Alternate Text

      板厚公差

      (0.6~0.8)±0.1mm

      (0.9~1.2)±0.125mm

      (1.3~2.0)±0.15mm

      (0.5~0.8)±0.085mm

      (0.9~1.2)±0.115mm

      (1.3~2.0)±0.135mm

      表面铜厚公差

      -0/+0.015mm

      -0/+0.013mm

      孔径公差

      ±0.075mm

      ±0.065mm

      孔位公差

      ±0.1mm

      ±0.085mm
      阻焊对位精度 ±0.125mm ±0.1mm

      文字对位精度

      		 ±0.175mm

      ±0.15mm

      孔铜厚度

      18μm+7/-0μm

      20μm+6/-0μm

      孔壁粗糙度

      25.4μm

      23μm

      内层铜厚公差

      -0/+0.01mm

      -0/+0.008mm

      阻焊油墨厚度

      10~40μm

      12~35μm

      导体宽度/间距公差

      ≤0.1mm±20%；

      ＞0.1mm±10%

      ≤0.1mm±15%；

      ＞0.1mm±8%

      外形尺寸公差

      ±0.15mm

      ±0.125mm
      板材品牌/型号 TG值 工艺 价格
      		单片价格 交期

      *付款时间（非下单时间）在20点前交期从当天开始计算，20点后付款、20点30分后更新文件或21点确认工程问题，交期将增加1天；周六20点后和周日下单付款等同于周一下单付款。
      *使用免费打样券订单,交期将增加1个工作日

      PCB加工参数详情:
      常规工艺参数详情
      • 产品数量:pcs
      • 产品面积:
        ㎡
      • 板子大小:
      • 交期:
      • 预计发货时间:
      • 产品类别:
      • 出货方式:
      • 是否接收打叉板:
      • 拼版方式:
      • 工艺边:
      • 工艺宽度:
      • 分割方式:
      • 槽间距(mm):
      • 板子层数:
      • 板子厚度:
      • 拼版款数:
      • 铜箔厚度(外层):
      • 铜箔厚度(内层):
      • 阻焊颜色:
      • 字符颜色:
      • 最小线宽/线距:
      • 最小孔径:
      • 阻焊覆盖:
      • 电镀前工艺:
      • 焊盘表面处理:
      • 沉金/镀镍厚度:
      • 测试方式:
      • 导热系数:
      • 板材耐压值:
      • 阻抗:
      • 阻抗报告:
      • 成型方式:
      • 线路工艺:
      • 阻焊工艺
      • 半孔：
      • 是否确认生产稿
      • 出货报告
      • 耐高压测试：
      特殊工艺参数详情

      备注及内部编号：

      • 板材费 ￥155.00
      • 工程费 ￥155.00
      • 菲林费 ￥155.00
      • 喷镀费 ￥155.00
      • 颜色费 ￥155.00
      • 拼版费 ￥155.00
      • 工艺费 ￥155.00
      • 成型费 ￥155.00
      • 其他费 ￥155.00
      • 测试费 ￥0.00
      总计价格：
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      建议高：0.00cm X 1，宽：0.00cm X 1方式拼版，
      拼版尺寸为：cm X cm，
      若需两边工艺边，建议加在长边上

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        ‭177-6719-5358‬

        *1、您想对哪方面提出建议？ 请选择您选对哪方面提出建议

        *2、我们存在哪些不足？ 建议内容不能填空哦!

        【问题描述】

        3、如果用图片来说明问题,请上传图片 最多3张哦

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        是

        否

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