FR-4板材具有高介电强度和低介质损耗，在高频和高压环境下仍能保持良好的电气绝缘性能，有效减少信号传输过程中的损耗和干扰，确保电路信号的稳定传输，适用于对电气性能要求较高的电子设备，如通信设备、高频电路等

板材的机械强度高，刚性好，能够承受一定的机械应力和振动，不易变形或断裂，为电子元件提供稳定的支撑和安装基础。尤其在工业控制、航空航天等对机械性能要求苛刻的领域，能够保障设备在复杂工况下的长期可靠运行

具有较高的玻璃化转变温度（Tg）和热分解温度，能够在较高温度环境下保持稳定的物理和化学性能，可承受波峰焊、回流焊等高温焊接工艺。同时，耐湿热性能良好，在潮湿环境中不易吸湿受潮，减少了因湿度引起的短路、漏电等问题，延长了电子设备的使用寿命

FR-4板材易于进行钻孔、切割、铣削等机械加工，且适合采用各种印刷电路板制作工艺，如光绘、蚀刻、电镀等。这使得我们能够根据客户的不同需求，快速精准地加工出各种复杂结构和高精度要求的 PCB 板，满足多样化的设计和生产需求

适配工厂生产、设备联动等场景，核心需求是耐温、抗干扰、长期可靠性，多选用中高温 Tg（150-180℃）FR4，部分复杂设备采用多层 / 加厚 FR4，应对车间振动、温湿度波动

用于各类便携式、家用电子设备，对板材的尺寸稳定性、低成本、轻量化要求较高，多采用普通 Tg（130-150℃）的 FR4 基板

应对汽车复杂环境（引擎舱高温、车身振动、电磁干扰），需求聚焦高 Tg（170-180℃）、抗振动、高阻燃，需符合 IATF 16949 汽车标准，安全模块多采用特种 FR4

用于有线通信设备、无线通信设备等，支撑信号传输与数据处理，低信号损耗、高稳定性，多采用高频适配型或改性 FR4（介质损耗因数≤0.04），适配5G、光纤通信等高频场景

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全