蓝牙耳机PCB板

4层 FR-4 沉金

小型化 + 高可靠性

PCB板层数：4层

成品板厚：1.6mm

材质：FR-4

表面处理方式：沉金

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产品介绍
制造工艺?
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产品介绍

蓝牙耳机的 PCB 板（印制电路板）是其核心 “神经中枢”，负责连接所有电子元器件（如芯片、传感器、电池、天线等），并实现音频信号、数据信号、电源信号的稳定传输与控制。由于蓝牙耳机对小型化、轻量化、低功耗、抗干扰性要求极高，其 PCB 板在设计、材料、工艺上均有针对性优化，可按功能与结构分为不同类型，且核心特性与普通 PCB 存在显著差异。

制造工艺?

表面贴装技术（SMT）：是蓝牙耳机 PCB 板制造的主流工艺。通过将电子元件贴装在 PCB 板表面的焊盘上，利用回流焊工艺使焊料熔化，实现元件与 PCB 板的电气连接。该工艺能实现高精度、高密度的组装，有效减小 PCB 板的尺寸，提高生产效率与产品可靠性。?
印刷与蚀刻：在 PCB 板制造初期，通过印刷工艺将电路图案转移到覆铜板上，再利用蚀刻工艺去除不需要的铜层，形成精确的电路线路。此过程需严格控制工艺参数，确保线路的精度与质量，满足蓝牙耳机对电路性能的高要求。?
检测与测试：制造完成后，对 PCB 板进行全面检测与测试。采用自动光学检测（AOI）技术，检查线路是否存在短路、断路、元件贴装错误等问题；通过功能测试，验证蓝牙连接、音频播放、电池充放电等功能是否正常，只有通过严格测试的 PCB 板才能进入下一生产环节，保障蓝牙耳机的产品质量。

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