
蓝牙耳机的 PCB 板(印制电路板)是其核心 “神经中枢”,负责连接所有电子元器件(如芯片、传感器、电池、天线等),并实现音频信号、数据信号、电源信号的稳定传输与控制。由于蓝牙耳机对小型化、轻量化、低功耗、抗干扰性要求极高,其 PCB 板在设计、材料、工艺上均有针对性优化,可按功能与结构分为不同类型,且核心特性与普通 PCB 存在显著差异。
表面贴装技术(SMT):是蓝牙耳机 PCB 板制造的主流工艺。通过将电子元件贴装在 PCB 板表面的焊盘上,利用回流焊工艺使焊料熔化,实现元件与 PCB 板的电气连接。该工艺能实现高精度、高密度的组装,有效减小 PCB 板的尺寸,提高生产效率与产品可靠性。?
印刷与蚀刻:在 PCB 板制造初期,通过印刷工艺将电路图案转移到覆铜板上,再利用蚀刻工艺去除不需要的铜层,形成精确的电路线路。此过程需严格控制工艺参数,确保线路的精度与质量,满足蓝牙耳机对电路性能的高要求。?
检测与测试:制造完成后,对 PCB 板进行全面检测与测试。采用自动光学检测(AOI)技术,检查线路是否存在短路、断路、元件贴装错误等问题;通过功能测试,验证蓝牙连接、音频播放、电池充放电等功能是否正常,只有通过严格测试的 PCB 板才能进入下一生产环节,保障蓝牙耳机的产品质量。
材料:FR4
层数:4层
成品板厚:2.0mm
阻焊层:绿油
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:1.6mm
阻焊层:绿油
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金/喷锡
阻焊颜色:哑光绿油
板厚:1.0mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1oz
表面处理:沉金
阻焊层:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:镀金+金手指
阻焊层:绿油
字符:白字
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.6mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:无铅喷锡
阻焊/字符:绿油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)
表面处理:无铅喷锡
板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:镀金
阻焊层:绿油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
层数:2层
面处理:无铅喷锡
阻焊层:绿油
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:紫色
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:绿色
板材:FR-4
层数:2层
阻焊层:黑色
表面处理:HASL无铅