高频高速 PCB，定义电子性能新高度
- 信号传输优
低损耗、抗干扰，保障高频信号完整性
- 数据处理快
支持 GHz 级频率与高速率传输，满足 5G/AI 等需求
- 稳定又可靠
高精度工艺 + 优质材料，耐高温、抗腐蚀，适配复杂环境
- 集成度更高
超细线路 + 多层结构，助力设备小型化与高性能集成
从 5G 通信到 AI 计算，全场景覆盖 20GHz + 超高频 / 112Gbps 超高速需求，以低损耗、高保真、强抗扰特性，筑牢设备性能基石
- 四层高频PCB板
四层高频PCB板层数：4层
材质： FR-4
工艺：沉金
最小钻孔：0.3mm
最小线宽：5mil
最小线距：0.35/0.2mm
- 六层高频高速电路板
六层高频高速电路板层数：6层
材质：FR4+罗杰斯
工艺：沉金
最小钻孔：0.1mm
最小线宽：0.3mm
最小线距：0.3mm
- 10层高频PCB板
10层高频PCB板层数：10层
板厚：1.0±0.1mm
最小孔径：激光孔：0.10mm
机械孔：0.15mm
最小线宽/线距 ：100/100um
表面工艺：镀金2u"+局部镀厚金50u"
- 5G通讯高频混压板
5G通讯高频混压板层数：4层
板厚：1.6±0.1mm
最小孔径：激光孔0.1mm，机械孔0.2mm，
最小线宽/线距：0.35mm
铜厚：内外层各1OZ
表面工艺：沉金
从原料甄选到工艺打磨全程严苛把控，每一处细节都经得起时间检验，让您买得放心、用得安心。
- 全链条品控保障
定点采购罗杰斯、松下、生益等一线原料，每批次附含 Dk/Df 值、CTE、Tg 的认证报告；经 XRF 检测卤素 / 重金属，确保 RoHS 合规。?
- 严格的检测体系
配备了先进的检测设备，每一块 PCB 板都经过严格的出厂检验，确保产品质量符合标准。
- 追溯体系
每片电路板激光蚀刻唯一 UID 码，扫码可查：材料批次、阻抗测试曲线、AOI 检测结果、可靠性测试数据?
凭借更强大、更智能、更先进的PCB加工技术，捷配拥有为任何行业要求严格的客户提供PCB加工服务。
高精密设备，造就高品质产品
- 维嘉数控六轴钻孔机
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
- 宜美智在线AOI检测机
CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品
- 芯碁激光LDI曝光机
大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量
- 批量自动测试机
采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全
全流程质控体系，让每一件产品都带着安心
采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系，生产车间达到万级洁净标准，确保产品一致性与稳定性
- 安徽广德生产基地
- 江西赣州生产基地
- 江西上饶生产基地
- 广东深圳生产基地
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