四层高频PCB板

四层高频PCB板是专为中高频信号（1GHz-20GHz）传输设计的多层印制电路板。其核心结构由“四层导电铜箔+三层高频绝缘基材”构成，通过合理的叠层布局与高频专用材料选型，解决普通双层PCB在高频场景下“信号衰减大、串扰严重、阻抗不稳定”的痛点，同时以更精简的层数控制成本与厚度（板厚通常1.0mm-1.6mm），适配小型化、轻量化设备需求。

四层高频PCB的叠层设计遵循“信号-地/电源-地/电源-信号”的精简逻辑，确保高频信号有稳定参考平面，同时简化工艺、控制成本，典型结构如下：
顶层（Layer1）：主高频信号层
作为核心高频信号传输层，主要焊接射频芯片、高频连接器（如SMA、U.FL）及关键元器件（如高频电容、电感）。该层需严格控制阻抗（常见50Ω单端阻抗、100Ω差分阻抗），表层铜厚通常为1oz（35μm），部分高功率场景可增至2oz，确保信号传输效率与焊接可靠性。
第二层（Layer2）：接地层/电源层
多数场景下作为“接地参考层”，采用完整覆铜设计（无大面积开槽、断点），为顶层高频信号提供最短回流路径，减少信号辐射干扰；若设备需独立供电，也可部分区域作为电源层（如为射频芯片提供3.3V核心电压），但需与接地区域做好隔离，避免电源噪声串扰信号。
第三层（Layer3）：电源层/接地层
与第二层功能互补：若第二层为接地层，第三层可作为电源层，实现“信号-地-电源-信号”的对称布局，增强结构稳定性；若需强化接地屏蔽，第三层也可作为辅助接地层，与第二层形成“双层地”结构，进一步降低电磁干扰（EMI）。
底层（Layer4）：辅助信号/器件层
主要传输次要高频信号（如控制信号、时钟信号）或焊接辅助元器件（如滤波电容、电阻）。该层可根据需求局部控制阻抗，与顶层信号层形成“上下呼应”，减少同一层内信号的平行长距离走线，降低串扰风险。

信号损耗低，适配中高频需求：采用高频专用基材与阻抗控制，10GHz频率下信号衰减比双层普通PCB降低35%以上（如双层普通FR-4在10GHz衰减约0.9dB/inch，四层高频PCB仅0.55dB/inch），可满足1GHz-20GHz中高频信号的传输需求。
成本可控，性价比更高：层数比六层PCB减少33%，无需复杂盲埋孔工艺，原材料与制造成本比六层高频PCB降低20%-30%；同时比双层高频PCB多一层接地/电源层，信号完整性更优，避免因性能不足导致的后期调试成本增加。
结构紧凑，适配小型化：板厚通常为1.0mm-1.6mm，比六层PCB（常见1.6mm-2.0mm）更薄，可嵌入小型化设备（如智能手表、微型传感器）；同时四层结构的布线密度比双层PCB提升50%以上，减少设备内部PCB数量，进一步缩小体积。
可靠性高，环境适应性强：选用高频专用基材（Tg≥150℃），可通过-40℃-105℃冷热循环测试（500次以上）、500小时高温高湿测试（85℃/85%RH），满足工业、汽车等领域的环境需求；完整的接地层设计也提升了抗振动、抗冲击性能，设备故障率比双层PCB降低40%。
设计灵活，适配多场景：支持“信号-地-电源-信号”“信号-地-地-信号”等多种叠层方案，可根据客户需求调整基材（高频FR-4、半高频基材）、铜厚（0.5oz-2oz）、表面处理（沉金、OSP），适配不同中高频场景。

消费电子领域：
智能家居网关（传输2.4GHz/5GHzWiFi信号）、蓝牙音箱（处理蓝牙5.0高频信号）、VR/AR设备（传输高速图像信号，速率5Gbps-10Gbps）
工业传感领域：
无线传感器节点（如LoRaWAN、NB-IoT传感器，传输1GHz以下高频信号）、工业雷达液位计（处理24GHz高频雷达信号）、高速数据采集卡（速率1Gbps-5Gbps）
通信设备领域：
小型5GCPE（客户前置设备，处理Sub-6GHz5G信号）、卫星电视接收器（传输10GHz-12GHz卫星信号）、无线路由器（支持WiFi6高频信号）
汽车电子领域：
车载蓝牙模块（处理2.4GHz蓝牙信号）、倒车雷达控制器（处理24GHz雷达信号）、车载WiFi模块（支持5GHz高频信号）
医疗电子领域：
便携式监护仪（传输高频生理信号，如心电、脑电信号）、小型超声诊断设备（处理5MHz-10MHz超声信号）