5G通讯高频混压板

5G通讯高频混压板是专为5G场景设计的“多基材复合式高频印制电路板”其核心特征是在同一PCB叠层中，根据不同区域的信号需求，搭配两种及以上高频基材，同时整合厚铜电源层、独立接地层，实现“中低频段降本、高频段保性能”的精准适配。

性能精准适配：毫米波区域用极低Df基材（如罗杰斯4350B），Sub-6GHz区域用中低Df基材，避免“性能过剩”或“性能不足”——如全罗杰斯方案虽能满足所有频段，但成本高30%；全普通FR-4方案则无法满足毫米波信号损耗要求（28GHz下衰减比混压板高50%）。
成本可控性强：通过“高端基材局部使用”，整体成本比全高端基材PCB降低25%-40%，同时比多板互联方案（多块单一基材PCB通过线缆连接）减少15%的装配成本与30%的信号损耗（多板互联的连接器/线缆会引入额外衰减）。
集成度与可靠性高：单块混压板实现“多频段+高速数据+电源”集成，设备体积比多板方案减少20%-30%；同时通过混压工艺优化，可通过5G设备严苛的可靠性测试——-40℃-125℃冷热循环1000次、高温高湿（85℃/85%RH）1000小时，无分层、无性能衰减。
电磁兼容性优异：独立接地层与分区屏蔽设计，使EMI（电磁辐射）符合EN55032ClassA（基站设备）、ClassB（终端设备）标准，EMS（抗干扰）通过IEC61000-4-3（辐射抗扰度≥20V/m），满足5G设备复杂电磁环境需求。

1.5G基站领域
AAU（有源天线单元）：需同时处理28GHz毫米波（天线收发）与3.5GHzSub-6GHz（信号覆盖）信号，混压板通过“罗杰斯基材（毫米波区域）+改性FR-4（电源/控制区域）”设计，减少信号衰减（毫米波损耗降低25%），同时控制基站体积（比多板方案体积减少20%）；
RRU（射频拉远单元）：承担Sub-6GHz信号放大与传输，混压板用“生益SY8110（中低频信号）+厚铜电源层（2oz，适配高功率放大芯片）”，满足基站长期高功率运行（功率密度≥10W/cm?）的散热与供电需求。
2.5G终端领域
5G旗舰手机射频主板：需集成Sub-6GHz（主通信）、毫米波（高速热点）、WiFi6E（6GHz频段）信号，混压板采用“罗杰斯RO4003C（射频区域）+普通高频FR-4（其他区域）”，在1.0mm板厚内实现多频段集成，同时满足手机“轻薄化”与“低功耗”（信号损耗降低，延长续航10%）需求；
5GCPE（客户前置设备）：作为家庭/企业5G转WiFi的核心，需处理Sub-6GHz下行信号（速率≥1Gbps）与WiFi6高频信号，混压板用“松下MEGTRON5（高速数据）+改性FR-4（WiFi区域）”，平衡高速传输与成本，适配消费级产品定价。
3.5G核心网与配套设备
5G核心网交换机：需传输100Gbps以上高速数据（如以太网信号），同时兼容射频同步信号，混压板采用“泰康利TLX-8（射频同步）+罗杰斯4003C（高速数据）”，保障数据传输误码率≤10?¹²，满足核心网“零中断”运行要求；
5G毫米波雷达（车路协同/安防）：需同时处理24GHz（短距探测）与77GHz（长距探测）信号，混压板用“罗杰斯4350B（77GHz区域）+生益SY8110（24GHz区域）”，实现多频段雷达信号的高保真传输，探测精度提升15%。