TG≥170℃耐高温、低损耗抗形变,为汽车电子 / 工业控制 / 高频通讯筑牢性能根基
即使在高温下,也能保持较好的机械强度,抵抗外部应力的影响
介电常数和介质损耗较低,在高频信号传输中具有较低的信号延迟和更高的信号完整性
在极端温度变化、湿度等恶劣条件下表现出色,适用于军事、航空航天等高要求领域
符合 RoHS 等环保标准,有助于减少环境污染
从基材选型到工艺优化,提供高耐热、低损耗、抗形变的全流程 PCB 解决方案
层数:12层
板厚:2.0mm
阻焊层:哑光黑
最小孔径:0.2mm
层数:2层
板厚:1.6mm
外层铜厚:5-10μm
表面处理: 化金
层数:16层
板厚:1.8mm
铜厚度:1OZ
表面处理:沉金
板材:FR4
层数:4层
PCB板厚:1.6mm
表面处理工艺:沉金
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性
