12层高TG厚铜沉金板

层数与结构：拥有12层线路层，这种多层结构能够实现更复杂的电路设计，为电子设备提供更多的布线空间和更高的集成度，可满足高端电子设备对电路布局的精密要求。
高TG板材：“高TG”指的是板材具有较高的玻璃化转变温度。一般来说，高TG板材的TG值在170℃以上，如常见的FR-4TG170板材。高TG板材具有更好的热稳定性，在高温环境下能保持较好的物理和电气性能，不易发生变形、分层等问题，适用于对温度要求较高的电子设备。
厚铜层：铜厚通常在2oz（约70μm）以上，常见的有3oz（约105μm）、4oz（约140μm）等。厚铜层可以承载更大的电流，降低线路电阻，减少电能损耗和发热，同时也有助于提高电路板的机械强度和可靠性，适用于大电流、高功率的应用场景，如电源管理系统、工业控制设备等。
沉金工艺：表面处理采用沉金工艺，通过化学沉积的方法在电路板表面形成一层镍金层，金层厚度一般在0.05-0.1μm左右。沉金板具有良好的抗氧化性和耐磨性，能够提高焊盘的平整度和可焊性，便于电子元件的焊接，同时也能提升电路板的外观质量和电气性能，适合BGA、QFN等精密元件的焊接。

电气性能优异：12层的多层结构和厚铜层设计，能够有效降低电阻和电感，减少信号传输过程中的衰减和失真，提高信号完整性，适合高频信号的传输，如在通信设备中可保障5G等高频信号的稳定传输。
散热能力强：厚铜层有助于快速散热，可降低电路板的温度，避免因过热导致的设备性能下降或故障，延长产品的使用寿命，在高功率电子设备中具有明显优势。

通信设备：适用于基站、通信模块等，可满足其对高频率、高功率信号处理的需求。
工业设备：广泛应用于工业控制、自动化设备等，能为这些设备提供稳定可靠的电气连接和功率传输。
医疗设备：在医疗仪器中，如超声成像仪等，可提供稳定的电源支持和信号传输，确保设备的可靠性和准确性。
电源管理：可用于开关电源、DC-DC转换器等电源管理系统，满足大电流、高效率的功率转换要求。