层数:6L
板厚:1.0mm
表面处理:沉金+OSP
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm
层数:8层
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.75mm
最小线距:0.75mm
材质:FR4 TG150
层数:6层1阶
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm
层数:12层1阶
材质:TU872
工艺:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm

以高集成、高速能、低成本、更环保四大优势引领行业革新
依托微孔技术,实现高集成,缩小尺寸,适配移动、穿戴设备等对空间敏感的场景
缩短信号走线,降低延迟,减少干扰,适配高频传输,在 5G 等领域表现佳
积层法制造降低成本,适配自动化生产,大规模生产竞争力强
采用无铅焊料,减少资源浪费,符合环保理念,助力行业绿色转型
凭借更强大、更智能、更先进的PCB加工技术,捷配拥有为任何行业要求严格的客户提供PCB加工服务。
高精密设备,造就高品质产品
采用六轴直线电机驱动; 主轴转速:200krpm/160krpm; 钻孔精度:±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔
CCD摄像头定位,分辨率达5μm,100%测试功能性开短路,漏测率为0,确保每一片出货都是良品
大功率曝光光源设计,高精度成像和定位系统,用于导电图形转移时的图形曝光成像;对位和成像精度高至±10μm,更高平行景深,更高的生产性参数和更高的质量
采用先进的批量自动测试机,实现自动化上下料,自动分辨合格与不合格电路板,并且具备光幕保护,确保操作安全
全流程质控体系,让每一件产品都带着安心

采用 ISO 9001、IATF 16949、ISO 13485 等国际认证体系,生产车间达到万级洁净标准,确保产品一致性与稳定性

