
6层1阶导航板是一种具有特定结构和性能特点的印制电路板(PCB),在电子设备中应用广泛。
层数:6L
板厚:1.0mm
表面处理:沉金+OSP
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm
6 层 1 阶导航板有 6 层导电层,其中包括 4 个内层和 2 个外层。一阶指的是盲孔仅存在于表层,如 L1-L2 和 L6-L5,通过单次激光钻孔形成,盲孔不贯穿整个板,用于连接外层与一个或多个内层,减少信号干扰。
信号完整性好:6 层 1 阶导航板拥有充足的布线空间和精准的层间对准,能有效减少信号反射和串扰,保障高速信号传输的稳定性和可靠性。
散热性能强:额外的电源层和地线层,不仅可以为元器件提供稳定的电源供应,还能有效分散热量,提升系统的稳定性。
设计自由度高:6 层的布线空间,能够轻松应对复杂的电路设计,实现更紧凑的布局,有助于缩小产品体积。
成本效益佳:相较于更高阶的电路板,6 层 1 阶导航板在性能和成本之间取得了较好的平衡,具有较高的性价比。
工艺特点:采用高密度互连设计,具备多层盲埋孔结构,通过激光钻孔等工艺实现微孔精准加工。同时,在生产过程中会进行严格的质量控制,如采用 X-ray 检测设备控制层偏误差<25μm,通过 AOI 全检 + 飞针测试确保 100% 全检电气性能等。
6 层 1 阶导航板广泛应用于通信设备,如 5G 基站、路由器等;工业控制领域,如工业计算机、PLC 等;汽车电子领域,如车载娱乐系统、自动驾驶系统等;以及医疗设备领域,如医疗影像设备、监护仪等。
材料:S1000-2M
层数:10层
厚度:1.0±0.1mm
最小孔径:激光盲孔0.1mm,机械孔0.2mm
最小轨道/间距:75/95um
最小板材厚度和孔比:5:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05微米
材料:S1000-2M
层数:16层
厚度:1.8±0.13mm
最小孔径:激光孔径 0.1mm
最小轨道/间距:75/75um
表面处理:浸金(ENIG)2u"
层数:10层
板厚:1.0mm
表面处理:OSP
阻焊层:哑光黑
材料:R5775G+IT180
层数:8层
厚度:2.0±0.2mm
最小孔径:激光盲孔0.1mm,机械孔0.2mm
最小轨道/间距:75/75um
最小板材厚度和孔比:10:1
表面处理:浸金(ENIG)0.05um
板材:FR4 高TG
板厚:0.8mm
铜厚:1OZ
颜色:绿油白字
表面工艺:沉金+OSP
最小线宽/线距:3mil/3mil
最小孔径:机械孔0.2mm,激光孔0.1mm
层数:18L
板厚:3.0mm
表面处理:沉金
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:12层1阶
材质:TU872
工艺:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
层数:6层
材质:FR4
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
材质:FR4 TG150
层数:6层1阶
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm
层数:8层
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.75mm
最小线距:0.75mm
层数:6L
板厚:1.0mm
表面处理:沉金+OSP
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm