线宽线距最小可达 3/3mil(0.075mm),支持超精细布线;激光钻孔孔径可小至 0.1mm,机械钻孔孔径为 0.2mm;阻抗控制公差通常为 ±10%,保障高速信号传输稳定性;对位精度可达 ±25μm,避免层间偏移。
八层二阶 HDI 线路板有 8 层导电层,常见的叠层结构包括(1+1+4+1+1)等,由两个外层、两个次外层、一个或多个内电层以及必要的介质层组成。二阶 HDI 技术意味着盲孔可以连接外层与内层,且存在不同阶数的盲孔,如 L1-L3 和 L6-L4 等,通过两次激光钻孔形成,能实现更复杂的层间连接,增加布线密度。
信号传输高效:采用先进的仿真软件和严格的工艺控制,确保每一层线路的阻抗精度,有效减少信号反射和损耗,通过合理规划信号层、电源层和地层的排布,降低层间串扰,提升信号传输效率,保障笔记本电脑高速运行时的信号完整性。
布线密度高:凭借二阶 HDI 技术,实现更精细的线路排布,能够在有限的空间内满足笔记本电脑复杂电路的布线需求,有助于缩小主板尺寸,使笔记本电脑更轻薄便携。
可靠性强:选用优质材料和成熟工艺,确保 PCB 板具备优异的电气性能和机械强度,延长笔记本电脑的使用寿命,同时通过严格的品质检测,如采用 AOI、阻抗测试、飞针测试等多重检测手段,确保良品率,保证产品质量稳定。
工艺特点:采用激光钻孔技术精准实现微孔加工,提升层间互联密度;具备任意阶叠孔设计,优化信号路径,减少传输损耗;在生产过程中对精度要求极高,通过高精度对位等工艺,保证各层之间的准确连接。
应用于高端笔记本电脑,特别是那些对性能要求较高、需要处理大量数据的产品,如游戏本、轻薄办公本等,能够助力笔记本电脑实现更小的主板尺寸、更快的运算速度和更稳定的运行表现,满足用户移动办公、娱乐创作等多场景需求。
层数:18L
板厚:3.0mm
表面处理:沉金
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.2mm
层数:12层1阶
材质:TU872
工艺:沉金
最小钻孔:0.15mm
最小线宽:0.065mm
最小线距:0.065mm
层数:6层
材质:FR4
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.1mm
最小线距:0.1mm
材质:FR4 TG150
层数:6层1阶
最小线宽:0.075mm
最小线距:0.075mm
表面处理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm
层数:8层
工艺:沉金
最小钻孔:0.1mm
最小线宽:0.75mm
最小线距:0.75mm
层数:6L
板厚:1.0mm
表面处理:沉金+OSP
线宽线距:3/3mil
最小孔径:0.15mm