采用ABF、BT特种基材，线宽/线距达8μm级，支持数万点I/O互连，实现高速低损耗信号传输，突破芯片与外部电路的布线密度瓶颈。

具备亚微米对位精度与优异热机械稳定性，抗极端工况，工艺加持保障长期使用无故障，满足高端设备严苛稳定需求。

涵盖BT、ABF、陶瓷等多元基材，适配差异化性能需求，实现消费电子至工业级场景全覆盖。

多层结构集成设计缩小封装体积，搭配倒装工艺，助力终端产品向轻薄化、小型化升级。

应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能手表等终端产品

应用于车载MCU、自动驾驶芯片、车规级传感器、功率半导体等器件

应用于人工智能（AI）芯片、云计算服务器芯片、5G基站射频芯片、光模块芯片等高端器件

应用于工业控制芯片、MEMS传感器、航空航天级电子器件等场景

采用六轴直线电机驱动; 主轴转速：200krpm/160krpm; 钻孔精度：±0.02mn; 用于多层板导电图形层之间的导通孔的钻孔

CCD摄像头定位，分辨率达5μm，100%测试功能性开短路，漏测率为0，确保每一片出货都是良品

大功率曝光光源设计，高精度成像和定位系统，用于导电图形转移时的图形曝光成像；对位和成像精度高至±10μm，更高平行景深，更高的生产性参数和更高的质量

采用先进的批量自动测试机，实现自动化上下料，自动分辨合格与不合格电路板，并且具备光幕保护，确保操作安全